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ファラデーのPowerSlash (TM) IPがUMCの55nm超低電力消費IoTプラットフォーム上で利用可能

ファラデーテクノロジー 2016年10月12日 16時38分
From 共同通信PRワイヤー

ファラデーのPowerSlash (TM) IPがUMCの55nm超低電力消費IoTプラットフォーム上で利用可能

AsiaNet 66060

【新竹(台湾)2016年10月12日PR Newswire】ASIC設計サービスとIPの大手プロバイダーであるファラデーテクノロジー社(Faraday Technology Corporation)(TWSE: 3035)と、世界をリードする半導体ファウンドリの聯華電子(United Microelectronics Corporation、以下「UMC」)(NYSE: UMC; TWSE: 2303)は12日、UMCの55nm超低電力消費プロセス(55ULP)テクノロジー上でファラデー社のPowerSlash(TM)ファンダメンタルIPの開発完了を発表しました。PowerSlash(TM)とUMCのプロセス・テクノロジーの組み合わせは、長時間のバッテリー寿命を必要とする無線インターネット・オブ・シングス(IoT)アプリケーションを実現するため開発されました。

ファラデーテクノロジー社のRemi Yu副社長(マーケティング&投資担当)は「IoTアプリケーションの分野で、低電力消費と高性能は両立しないとみなされることが多い。UMCの55ULP超低電力消費テクノロジーとファラデーのPowerSlash IP のTurbo Mode機能を組み合わせることで、チップ設計者はIoT利用シナリオに特化した、より長時間のバッテリー寿命とより高性能の両者の利点を持つ選択肢が得られることになる。これはUMCとファラデーの提携のもう1つの重要な点である」と語った。

ファラデーのPowerSlash IPはUMCの55ULPの利点を最大限に活用し、0.81Vから1.32Vに及ぶ広範囲の電源電圧で動作します。PowerSlash IPは、マルチVTライブラリ、高精度な電力メモリー・コンパイラー、包括的パワーマネージメントキットを含んでいます。さらに、新しく追加されたTurbo Modeは性能曲線を効率的にシフトし、通常のクロック速度でMCUコアのパフォーマンスを2倍にすることや動的消費電力を40%削減することが可能となります。

UMCのIP開発&デザインサポート部門の上級ディレクターであるYanan Mouは「IoTチップ設計者は、エネルギー効率に優れた効率的なソリューションを求めている。UMCはファウンドリ業界で最も堅ろうなIoTに特化した55nmテクノロジープラットフォームを保有しており、「常時動作状態」の超低電力消費の要件に対応した包括的なIPリソースを活用可能です。当社の55ULPとファラデーのPowerSlash IPを組み合わせて採用することで、お客様はIoT製品独自のニーズに特化した業界で最も包括的なプラットフォームの1つを利用することが可能になる」と語った。

PowerSlash IPはファラデーの既存の低電力設計設計手法とSoC超低電力消費コントロール、FIE3200 FPGAプラットフォームの技術を組み合わせることにより、フロントエンドの設計段階、あるいはバックエンドでの実装のいずれかで、低電力消費IC設計に利用できます。UMCの55ULPテクノロジーは、低電圧動作とサブpAオーダーのリーク電流の両方を実現可能とし、プロセスをボタン型バッテリー・アプリケーションにとって最適なものにします。ファラデーおよびUMCの超低電力消費テクノロジーによって生じるシナジーは、超低電力消費IC設計プラットフォームの新しい基準を設定することになります。

ファラデーテクノロジー社(Faraday Technology Corporation)について

ファラデーテクノロジー社(TWSE: 3035)はASICデザイン・サービスおよびIPの大手プロバイダーです。幅広いIPポートフォリオには、I/O、セル・ライブラリー、メモリー・コンパイラー、ARM互換のCPU、DDR2/3/4、低電力消費DDR1/2/3、MIPI、V-by-One、MPEG4、H.264、USB 2.0/3.1 Gen 1、10/100/1000 Ethernet、シリアルATA、PCI Express、プログラマブルSerDesなどが含まれます。台湾に本社を置くファラデー社は米国、日本、欧州、中国など世界中にサービスとサポートの事務所を構えています。

ファラデーに関する詳しい情報はウェブサイトwww.faraday-tech.com を参照ください。

UMCについて

UMC(NYSE: UMC、TWSE: 2303)は世界をリードする半導体ファウンドリであり、エレクトロニクス業界の主要な分野のアプリケーション向けに高度なIC製品を提供しています。UMCの堅ろうなファウンドリ・ソリューションは、チップ設計者が28nmゲートの最後のHigh-K/Metal Gate技術やインターネット・オブ・シングス(IoT)向けに専用設計された超低電力消費プラットフォーム・プロセス、さらに高信頼度のAEC-Q11 Grade-0等の自動車用途向けの製造工程など、UMCの高度な技術および製造を最大限に活用することを可能にします。UMCの10カ所にのぼるウエハーファブはアジア全域に展開し、月間50万以上のウエハーを生産することができます。同社は世界中で1万7000人以上を雇用し、オフィスを台湾、中国、欧州、日本、韓国、シンガポール、米国に構えています。UMCの詳細はウェブサイトwww.umc.com を参照ください。

(日本語リリース:クライアント提供)


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