【サードウェーブデジノス】Intel(R) Xeon Phi(TM)の次世代製品である「Knights Landing」を採用した製品 2機種をリリース

　株式会社サードウェーブデジノス（取締役社長 : 田中基文、本社 : 東京都千代田区）は、2016年6月20日、ドイツ・フランクフルトで開催中のISC High Performance 2016(リンク)において発表された、HPC向け並列コンピューティング用プロセッサー Intel(R) Xeon Phi(TM)の次世代製品である「Knights Landing」を採用した製品 2機種を発表いたしました。

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【サードウェーブデジノスよりリリース】
インテル(R) メニー・インテグレーテッド・コアアーキテクチャーの次世代製品、Xeon Phi(TM)「Knights Landing」搭載製品 2 機種リリース
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株式会社サードウェーブデジノス（取締役社長 : 田中基文、本社 : 東京都千代田区）は、2016年6月20日、ドイツ・フランクフルトで開催中のISC High Performance 2016(リンク)
において発表された、HPC向け並列コンピューティング用プロセッサー Intel(R) Xeon Phi(TM)の次世代製品である「Knights Landing」を採用した製品 2機種を発表いたしました。

「Knights Landing」は、従来までの最大61コアから最大72コアに増加し、最大2.5倍の浮動小数点演算性能となっています。
さらに、搭載可能メモリも従来の最大16GBから最大400GBへ増加。帯域幅に関しても、最大181GB/s から最大460GB/sへと大幅に性能向上しました。

サードウェーブデジノスでは本日、このプロセッサを使用した、2U4ノードのラックマウントサーバ「RS1221-4KL」と、タワー型ワークステーション「TS1221-WKL」をリリースしました。
HPC、ビッグデータ解析、ディープラーニング、シミュレーション、CAEなどのアプリケーションで高い性能を発揮します。
この 2 機種は、上記ISC High Performance 2016での発表と併せ、7/14(木)に東京・秋葉原UDXで行われるインテル社主催の日本国内向け発表会にて、実機展示の予定です。


【「RS1221-4KL」製品情報】
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・CPU： インテル(R) Xeon Phi(TM) processor 7200 Series / 7200F Series
・マザーボード： インテル(R) C610 チップセット搭載マザーボード
・メインメモリ： DDR4 ECC Registered 最大384GB 全6スロット(1node あたり)
・グラフィックス： ASPEED AST2400
・SSD： 4x 2.5"NVMe(うち 2ベイ は NVMe 対応)(1node あたり)
・LAN： 2x GbE
・ケース： 2Uラックマウント
・電源： 1200W 冗長化
・OS： プリインストールなし


【「TS1221-WKL」製品情報】
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・CPU： インテル Xeon Phi processor 7200 Series / 7200F Series
・マザーボード： インテル(R) C610 チップセット搭載マザーボード
・メインメモリ： DDR4 ECC Registered 最大384GB 全6スロット
・グラフィックス： ASPEED AST2400
・HDD： 2x 3.5" or 2.5"
・LAN： 2x GbE
・サイズ： W 200 × D 560 × H 430(mm)
・ケース： ミドルタワー
・電源： 600W シングル
・OS： プリインストールなし

インテル Xeon Phi「Knights Landing」搭載モデル 紹介ページ
リンク


※製品価格・受注開始時期・出荷開始時期については確定次第、弊社ホームページ(リンク)にてご案内いたします。


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【株式会社サードウェーブデジノスについて】
パソコンショップ『ドスパラ』（全国22店舗・ウェブ通販）を運営する株式会社サードウェーブより、コンピューター機器等の製造事業部門を分割し、2012年4月設立。
サードウェーブグループの国内生産BTO（Build To Order）パソコンメーカーとして、ハイパフォーマンスなゲームPCブランド『GALLERIA（ガレリア）』からベーシックなモデルまで、企画、製造および販売をいたしております。
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※ 本製品の取り扱い、およびカスタマイズサービスは、株式会社ドスパラのドスパラWEB通販、および全国のドスパラ店舗にて承ります。
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