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ザイリンクス、16nm UltraScale+ 製品のロードマップを拡充、データ センター向けアクセラレーション向上テクノロジを追加

16nm UltraScale+ プログラマブル ロジック、HBM メモリおよびヘテロジニアス コンピューティング向けの新しいアクセラレータ インターコネクト テクノロジを統合



[画像: リンク ]

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 5 月 23 日 (米国時間)、データ センター向けの新しいアクセラレーション向上テクノロジを加えたことにより、16nm UltraScale+™製品のロードマップを拡充したことを発表した。ザイリンクスは、業界をリードするザイリンクスの 16nm FinFET+ FPGA と高帯域幅メモリ (HBM) および最近ザイリンクスが発表した CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators : アクセラレータ向けキャッシュ コヒーレント インターコネクト) を統合した。CCIX は、複数のプロセッサ アーキテクチャで動作するアクセラレーション フレームワークの実現に向けて、7 社で構成される企業グループが主導して開発された。このアクセラレーション向上テクノロジは、最も要件の厳しいデータ センター ワークロードを対象として、効率的なヘテロジニアス コンピューティングを可能にする。アクセラレーション向上テクノロジを統合した新製品は、メモリ帯域幅を多く要する、さまざまなコンピューティング集約型のアプリケーションにも有効に活用できる。

TSMC 社の実績ある CoWoS プロセスを基盤とするザイリンクスの HBM 対応 FPGA は、ディスクリートのメモリ チャネルと比べて 10 倍のメモリ帯域幅を備えることで、アクセラレーションを向上させる。HBM テクノロジにより、マルチテラビット級のメモリ帯域幅が、最低のレイテンシでパッケージに統合される。データ センター ワークロードのさらなる最適化に向けて、新しい CCIX テクノロジでは、異なる ISA (命令セット アーキテクチャ) で動作するプロセッサが、ザイリンクスの HBM 対応 FPGA などのアクセラレータとコヒーレントにデータ共有することが可能となる。これにより、効率的なヘテロジニアス コンピューティングが促進される。

ザイリンクスのプログラマブル製品グループ担当エグゼクティブ バイス プレジデント兼ジェネラル マネージャであるビクター ペン (Victor Peng) は、「20nm プロセスにおいてザイリンクスは、第 2 世代 3D IC テクノロジを採用することで 190 億個のトランジスタを搭載したチップを提供してきました。ザイリンクスは、データ センター アクセラレーションおよびその他のコンピューティング集約型設計の分野で、第 3 世代の 3D IC へと突入しようとしています。次世代 CCIX アクセラレーション フレームワークとソフトウェア定義によるザイリンクスの SDAccel™ 開発環境を組み合わせることで、コンピューティング、ストレージ、ネットワーク アプリケーションを高速化する、まったく新しいタイプの高集積でフレキシブルなプラットフォームを実現することが可能となります」と述べている。

ザイリンクスはすでに、主要なハイパースケール データ センター カスタマーと共同で最適化されたコンフィギュレーションおよび製品を開発中である。

ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。ソフトウェア定義でハードウェアが最適化されたアプリケーションを可能にすることによって、クラウド コンピューティング、SDN/NFV、ビデオ / ビジョン、インダストリアル IoT および 5G ワイヤレスなどの分野に飛躍的進歩をもたらす。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。

※ ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

■ 下記のザイリンクス株式会社ウェブサイトもご参照ください。
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プレスリリース提供:PR TIMES リンク

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