ザイリンクス、OFC 2016 で業界初の超広帯域幅光ネットワーク向けの複数のソリューションを紹介

FlexE、Beyond 100G OTN ソリューション、RS-FEC 内蔵 16nm UltraScale+ FPGA、56G PAM4 トランシーバーをデモンストレーション



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ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 3 月 16 日 (米国時間)、OFC 2016 において業界初の超広帯域幅光ネットワーク向けの複数のソリューションを紹介すると発表した。OTN アプリケーションおよびデータ センター インターコネクト (DCI) アプリケーションをターゲットとする、今回が初めてのデモンストレーションとなるソリューションにより、システム OEM メーカーは、データ センターや光伝送ネットワークを介して、迅速かつ効率的でスケーラブルなビッグ データの伝送を行うことが可能になる。データ センターのトラフィックがこれまでになく増加しているなか、データ センターや光伝送ネットワークの運営者は、帯域幅の効率的な利用および帯域幅のスケーラビリティを絶えず追求している。ザイリンクスは、業界をリードする研究員らと緊密に連携し、OFC 2016 で複数の最先端デモンストレーションを行うことで、これらの課題への解決策を紹介する。ザイリンクスおよびザイリンクスのエコシステムのソリューションついて詳しくは、3 月 22 日から 24 日にかけて米国カリフォルニア州アナハイムのアナハイム コンベンション センターで開催されている OFC 2016で、ザイリンクス ブース (#3457) を訪問いただきたい。

・200G および 300G FlexE 伝送ソリューション
可変レート回線の光学用途におけるクライアントとして、FPGA のフレキシブル イーサネット (FlexE) を使用する「柔軟な伝送」を、世界で初めて実現している。ザイリンクス Virtex(R) UltraScale™ VU190 デバイスと FlexE IP を使用したザイリンクスの FlexE ソリューションのデモンストレーションを実施する。このソリューションは、最大処理能力が 400Gb/s までの柔軟な伝送速度をサポートする Acacia AC400-U コヒーレント トランスポンダ モジュールに接続されている。この複合構成で、長距離リンクおよびデータ センター インターコネクト リンクでの光リンク バジェットの最大化に対応する次世代の伝送を実演する。ザイリンクス FlexE IP は、現在アーリー アクセス版を入手可能である。

・250G FlexE ソリューションによるオンデマンド帯域幅最適化
250Gb/s および 200Gb/s の帯域幅オプションを柔軟にサポートする FlexE ソリューションの業界初の公開デモンストレーションを行う。このデモンストレーションでは、ルーター ポート帯域幅の効率的な最適化を、サービス プロバイダー、クラウド プロバイダーおよびハイパー スケール データ センターにおける光ネットワーク ポート帯域幅と対比させて説明する。ザイリンクスの FlexE ソリューションでは、Spirent FlexE テスト システムに接続した FlexE IP 内蔵のザイリンクス Virtex UltraScale VU190 デバイスのデモを実施する。

・400G の光伝送に拡張可能な B100G マックスポンダ ソリューション
最先端の Beyond 100G (B100G) 規格の柔軟性およびスケーラビリティと既存の 100G 規格の両方をサポートするデモンストレーションを行う。この両立はザイリンクスの All Programmable UltraScale FPGA によってすべて実現されている。このデモンストレーションでは、2016 Lightwave Innovation Reviewsの受賞歴を誇るザイリンクスの B100G マックスポンダ ソリューションを Virtex UltraScale VU190 デバイス上で展示する。このソリューションには、ITU で標準化作業中である OTUC2 (200G) および OTUC4 (400G) に対応する製品も含まれている。

・RS-FEC 内蔵の 16nm UltraScale+ FPGA
もう 1 つの業界初となるこのデモンストレーションでは、ザイリンクスの 16nm Virtex UltraScale+ FPGA に内蔵されている 100G イーサネット MAC および RS-FEC を使用し、電気または光インターコネクトを介してデータを送受信する様子を紹介する。普及が進む 100G イーサネット インターフェイス アプリケーションまたは高速バックプレーン アプリケーションでは、MAC や RS-FEC の一体化によって基板面積の領域が削減され、インプリメンテーションが簡素化されるとともに、消費電力が削減する。RS-FEC は、システムに固有の誤差を補正し、低価格のマルチモード ファイバーまたは銅線インターコネクトの使用を可能にする。

・56G PAM4 トランシーバー
このデモンストレーションでは、ザイリンクスの最新の SERDES 技術を用いて、初公開の 56Gb/s PAM4 トランシーバーのデモンストレーションを紹介する。このテスト チップには、パターン ジェネレーターおよびチェッカー、そして、送受信のデータパスが実装されている。送信側のデモンストレーションでは、送信波形のアイダイアグラムを示すことによってトランスミッタの高い忠実度を示している。また、受信側のデモンストレーションでは、バックプレーンを介して伝送された劣化したデータが、レシーバで等化されてエラーのない状態で受信される様子を示している。

・CFP8 光モジュールを備えた 400G イーサネット (Ethernet Alliance のブース #3625)
このデモンストレーションでは、ザイリンクス Virtex UltraScale VU190 デバイスと標準化作業中の 400GE MAC および PCS IP との組み合わせによるザイリンクスの 400GE ソリューションを、Finisar 400GE CFP8 モジュールのプロトタイプに接続して展示する。このブースでは、最先端の 400GE 規格製品と共に 400Gb/s で動作する業界初の CFP8 光モジュールのデモンストレーションを行う。

OFC でのザイリンクスのプレゼンテーション

・ザイリンクス Beyond 100G (B100G) ソリューション
3 月 23 日 (水) 午後 1:00 ～ 1:30、Expo Theater III、Exhibit Hall A

・ザイリンクス、Cisco 社、その他の業界リーダーによって発表される「FlexE および All Programmable FPGA による柔軟な伝送」
3 月 23 日 (水) 午後 1:30 ～ 2:30、Expo Theater III、Exhibit Hall A

OFC 展示フロアでのザイリンクス対応製品のデモンストレーション

・Dini Group 社 : ブース #2663
・IP Light 社 : ブース #1673
・Mellanox 社 : ブース #3425
・MoSys 社 : ブース #3666
・Netcope 社 : ブース #3662
・Xelic 社 : ブース #1582

ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。ソフトウェア定義でハードウェアが最適化されたアプリケーションを可能にすることによって、クラウド コンピューティング、SDN/NFV、ビデオ / ビジョン、インダストリアル IoT および 5G ワイヤレスなどの分野に飛躍的進歩をもたらす。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。

※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

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