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テクトロニクス、低負荷、高アクセス性能、低コストを実現した広帯域プローブを発表

テクトロニクス 2016年03月16日 10時22分
From Digital PR Platform


2016年3月16日
報道発表資料

テクトロニクス(代表取締役 米山 不器)は、本日、テクトロニクスのパフォーマンス・オシロスコープ用P7700シリーズTriMode(TM)プローブを発表します。最高20GHzまでの周波数帯域を提供し、低プローブ負荷、高実装密度の微細テスト・ポイントへのアクセス容易性、総所有コストの低減を実現しており、設計エンジニアが直面する、最新のモバイル機器やサーバー/コンピュータの回路デバッグを容易にします。

テクトロニクス、プローブ・ソリューション/メインストリーム・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのクリス・ウィット(Chris Witt)は、次のように述べています。「モバイル、企業向コンピュータなど、競争の激しい市場では、設計サイクルを短縮するための、すべての可能性が求められています。新製品のP7700シリーズは、テクトロニクスの総合的なテスト・ソリューション、高性能オシロスコープをさらに強化し、低電力デバイスに対して優れた信号忠実度でのプロービングを可能にし、信号の接続も容易にします」

LPDDR4からMIPI D-PHY、C-PHYなどの最新規格を効率的にテストやデバッグするためには、高性能と低電力の組合せにおける信号損失を最小化するプローブが求められます。長いチップ・ケーブルでリモート・アンプに接続する従来のプローブ設計とは異なり、P7700シリーズは革新的な設計により、プローブの入力アンプを接続ポイントから4mm以下に配置し、これにより信号損失、プローブ・チップの容量、ノイズを抑えることができます。さらに、P7700シリーズ・プローブの信号経路は完全に特性評価されており、測定結果から自動的にディエンベッドされます。

もう一つの大きな課題は、微小化が進むデバイスへの信号接続です。高速信号への接続では、プローブ・チップを基板上の小さな部品などへはんだ付けする必要に迫られる場合が多々あります。部品サイズが小さくなると、部品自体の強度が下がり、プローブ・チップを接続することで部品または基板にストレスを加えることになります。また、MIPIバスの複数のレーンの信号、またはLPDDRメモリでデータ、ストローブ、クロック信号を取込むには、複数のプローブを接続しなければなりません。P7700シリーズ・プローブは、狭いスペースにも入るコンパクトなはんだ付け用チップを採用しているため、基板上の小さな部品への影響を抑えることもできます。

優れた汎用性に加え、P7700シリーズ・プローブは数多くのアクセサリをサポートする、新しいTekFlex(TM)コネクタを採用しています。TekFlexコネクタとアクセサリは、接続が容易になるように設計されているだけでなく、小型LEDライトなどにより、アクセサリ・チップが確実に、しっかりと接続したことを確認できます。P7700シリーズ・プローブのすべての機種には、標準で低コストのはんだ付け用チップが付属しています。このはんだ付け用チップはプローブの全帯域性能をサポートしており、低コストで交換もできるため、プローブの総所有コストを抑えることも可能です。

P7700シリーズTriModeプローブは、LPDDRメモリ、MIPIモバイル規格、USB 3.1やPCI Expressなどの高速シリアル規格における、テクトロニクスのパフォーマンス・オシロスコープ、優れた検証/デバッグ・ツールのラインアップを強化する新製品です。


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米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、お客様の測定課題を解決し、直感的に問題点を把握したり新たな発見を促すような、革新的で正確かつ操作性に優れたテスト、計測モニタリング・ソリューションを提供しています。テクトロニクスは70年にわたりデジタルの時代の最前線に位置し続けています。ウェブサイトはこちらから。 jp.tek.com

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