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【ネプコン ジャパン2016~第17回 プリント配線板 EXPO~】パナソニックブースの展示概要と見どころ

パナソニック 2016年01月12日 11時10分
From PR TIMES



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パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部/メカトロニクス事業部(以下、パナソニック)は、2016年1月13日(水)より開催される「ネプコン ジャパン2016~第17回 プリント配線板 EXPO~」に出展します。

パナソニックでは材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術の3つのコア技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群をラインアップしています。

今回のパナソニックブースでは「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、各種電子材料、3D実装デバイスなどを展示します。
特に、カーエレクトロニクス技術を支える多層基板材料、フレキシブル基板材料、プラスチック成形材料など用途別のソリューションをご提案。あわせて新商品、開発品もご紹介し、ご来場のお客様との積極的なコミュニケーションを図ります。ぜひともパナソニックブースにお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしています。

▼出展のご案内
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▽招待券(無料)お申し込み・ダウンロードはこちらから(第17回 プリント配線板 EXPO 公式サイト)
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【展示会名称】「ネプコン ジャパン2016~第17回 プリント配線板 EXPO~」
【会期】2016年1月13日(水)~ 1月15日(金)
【会場】東京国際展示場 東京ビッグサイト 東展示棟 4ホール
【場所】東4ホール 小間番号 東 E48-002
【開催時間】10:00~18:00(最終日は17時まで)

【主な出展商品(予定)】
■電子回路基板材料(電子材料事業部)
●車載機器用:
ミリ波レーダー用多層基板材料 MEGTRONシリーズ
ミリ波レーダー用フレキシブル基板材料 FELIOS LCP
高耐熱高信頼性多層基板材料 HIPERシリーズ
●ICTインフラ機器用:
低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRONシリーズ
●LED照明用:
高熱伝導性基板材料 ECOOLシリーズ
熱硬化性プラスチック成形材料 FULL BRIGHT
●半導体パッケージ用:
低反り基板材料 MEGTRON GXシリーズ
半導体封止材料 エポキシ樹脂成形材料/液状封止材

[新商品]
樹脂強化型 低温はんだペースト
タッチパネル用 銅エッチング配線電極フィルム

[開発品]
ストレッチャブル樹脂フィルム
・[プレスリリース] 伸縮自在なストレッチャブル樹脂フィルムを開発(2015年12月24日)
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■3D実装デバイス(メカトロニクス事業部)
・MIPTEC (Microscopic Integrated Processing TEChnology)
・LDS (Laser Direct Structuring)

【出展のご案内】
▼詳しくは下記WEBサイトをご覧ください。
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▽招待券(無料)お申し込み・ダウンロードはこちらから(第17回 プリント配線板 EXPO 公式サイト)
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<関連情報>
・オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
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・第17回 プリント配線板 EXPO
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・ネプコン ジャパン2016
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プレスリリース提供:PRTIMES リンク

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