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Bointec社 mPCIeハーフサイズタイプ802.11a/b/g/nデュアルバンド300Mbps・Bluetooth4.0対応WiFiモジュール 「DPE909-AA」を発売

株式会社デジナビ 2015年11月01日 08時00分
From RELEASE PRESS



mPCIeハーフサイズタイプ802.11a/b/g/nデュアルバンド300Mbps・Bluetooth4.0対応WiFiモジュール 「DPE809-AA」を発売致します。

最高300MHzの無線LAN通信が可能。コントローラは、WiFi部にAtheros(アセロス) Atheros(アセロス) AR9462チップ使用。IPCや組込みPC向けに最適。2.4GHz,5GhHzのデュアルバンド/2T2R対応、周波数は一般的な2.4GHzだけでなく、ノイズや干渉の少ない5GHzにも対応で安定した通信が可能。mPCIeハーフサイズ規格準拠のスロットで利用できます。別売りのBplus technology製 Metal Baffleを使えばフルサイズのmPCIeスロットでも使用可能。

製品規格

コントローラ: Atheros(アセロス) AR9462
802.11abgnおよびbluetooth4.0対応のmPCIeモジュール。

・無線LAN部規格
 通信速度 : 300Mbps (デュアルバンド、2T2R)
 アンテナコネクタ: U.FL-R-SMT (表面実装U.FLメス、
 通信規格 (Wi-Fi CERTIFIED): IEEE 802.11abgn
 暗号化 : WEP (64bit, 128bit, 152bit), 802.1X, AES-CCMP, TKIP
・Bluetooth部規格
 Bluetooth 4.0

システム要求
ハーフサイズmPCIeスロット

対応OS : Windows 7 および Windows 8 ドライバダウンロードが必要。
※Lenovo / HPのPCでは利用できません。

・システム要求
 ハーフサイズmPCIeスロット

・Certifications

Canada  IC
USA   FCC
Japan  TELEC認証取得済

Bointec Co.,Ltd. (ボインテックコーポレーション 台湾)
2006年創業以来、OEM・ODM向けにWi-Fi, Bluetooth, GSM, CDMA and WCDMA 用周辺機器の企画・開発・製造を行っております。

本件に関するお問い合わせ
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【住所】〒101-0021 東京都千代田区外神田3-7-14中部ビル102号
【TEL】03-5888-4913【FAX】03-5888-4013
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