DDN の新しいカスタム設計ストレージ・システムが、HPCやWeb、クラウド・ワークフロー上の Intel Omni-Path ファブリックスピードを100パーセント加速

DDN Omni-Connect(TM) は、業界初の Intel Omni-Path 対応ストレージソリューションであり、競合他社より2倍速いパフォーマンスを実現します

DDNは、業界初 Intel Omni-Path 対応 のカスタム設計DDN Omni-Connect(TM) ストレージ・アーキテクチャを発表しました。



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2015年10月26日

Santa Clara, Calif. — October 22, 2015 （米国発表日）

ニュース

DataDirect Networks (DDN) は、業界初 Intel Omni-Path 対応 のカスタム設計DDN Omni-Connect™ ストレージ・アーキテクチャを発表しました。DDN Omni-Connect ストレージプラットフォームは、次世代のWebやクラウド、HPC データ集約型環境下の要求に Omni-Path 接続で応え、低コストで高性能なシステムをご提供いたします。

DDNは、Intel 社と協力し、新しくOmni-Pathファブリックを統合すべく、ハイパーコンバージド・ストレージソリューションをシームレスにデザインしました。新しい DDN ストレージプラットフォームは、高性能なSFAアーキテクチャ上に構築され、DDN の Infinite Memory Engine (IME) SSD アクセラレーション・ソフトウェアと新たに提供されたOmni-Connect で、競合する製品に対して、10倍強の費用対性能比を実現しました。

「DDN は、HPC 分野の エクサスケールでのイニシアティブの発揮と共に、エンタープライズにおける大規模なデータ問題の解決に必要な、完全なエンドツーエンドソリューションの実現をお約束します。製品ポートフォリオ拡充の一環として、 DDN Omni-Connect の発表により、顧客がビックデータに関する課題解決を可能にする最先端テクノロジーを実現させます」と DDN の vice president engineering and chief technology officer である Bret Weber は述べています。「テクノロジーと市場両方における DDN のリーダーシップは、最先端の研究開発への長期投資と、世界中のすばらしい従業員やテクノロジー・パートナーによりもたらされたものです。Intel社 との長年にわたる密接な共同研究により、世界中の顧客をつなぐ、最も革新的で最先端な HPC テクノロジーの提供に対して、DDNは妥協のない取り組みを続けることができます」

DDN Omni-Connect は、簡単かつ費用効率の高い拡張性を必要とする、高ノード数のWebやクラウド、 HPCデータセンターで理想的です。また、Omni-Connect を実装したストレージソリューションは、データセンター内で、新規Omni-Path ファブリックへの接続も、既存のイーサネットや InfiniBand インフラもシームレスに統合できるように設計されています。Omni-Connect のメリットと性能は以下の通りです。

•演算プロセッサー、埋込み型アプリケーションプロセッサーやストレージへ、競合他社製品に比べ2倍以上の性能をもたらす、高可用性デュアルポート設計

•SFA ストレージとIME SSD アクセラレーション、Omni-Connect を備えた、エンドツーエンドのコンバージドもしくはハイパーコンバージドソリューションによる最高10倍以上の費用対性能比 (スループットあたりの金額) を実現

•新しい Omni-Path クラスターと既存のファイバーチャネルあるいはイーサネットストレージの混合ファブリックサポートを提供する唯一のストレージプラットフォーム


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