Supermicro（R）が物理探査学会展示会に1U 4x GPU SuperServerなど出展

Supermicro（R）が物理探査学会展示会に1U 4x GPU SuperServerなど出展

AsiaNet 62225 （1367）

【ニューオーリンズ（米ルイジアナ州）2015年10月18日PR Newswire＝共同通信JBN】
＊高密度コンピュート・プラットフォームが地層科学研究、探検、分析に高度の性能、効率、スケーラビリティーを発揮

高性能・高能率サーバー技術とストレージテクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.（スーパーマイクロ・コンピュータ社、NASDAQ：SMCI）は。今週米ルイジアナ州ニューオーリンズで開催される物理探査学会（Society of Exploration Geophysicists、SEG）国際展示会（International Exhibition）で、1U 4x GPU SuperServer、2U TwinPro（TM）、SuperBlade（R）、MicroBladeソリューションを展示する。Supermicro最新の1U 4x GPU SuperServer（R）（SYS-1028GQ-TR/-TRT）（リンク ）（リンク ）は、先駆的なノンプリヒートGPUアーキテクチャーとPCI-Eダイレクトコネクト（エクステンションケーブル、リドライバー、ブリッジチップなし）を備え、最高の性能と極めて高いGPU密度を実現している。2UデュアルノードTwinProアーキテクチャーは、デュアルでIntel（R）E5-200 v3プロセッサーを備えており、CPUコンピュートベース性能、密度、スケーラビリティーで最適のソリューションである。3種類のGPU最適化ブレード・コンフィグレーションで利用可能な7U 30 GPU SuperBlade（R）は、最大180 NVIDIA（R）Tesla （R）GPUもしくは42Uラック当たり120のIntel（R）Xeon Phi（TM）コプロセッサーにプラス120のIntel（R）Xeonプロセッサーで利用できる。Supermicroの3U/6U MicroBladeは最大28x Micro Bladeモジュールで超高密度のコンフィグレーションを提供し、それぞれがデュアルIntel（R）Xeon（R）E5-2600 v3もしくはシングルIntel（R）Xeon（R）プロセッサーE3-1200 v3/v4、もしくは4th Gen. Core（TM）i3、またはホットスワップ・ブレードサーバー当たり4基の Intel （R）Atom（TM）C2750/c2550プロセッサー・ノードをサポートする。

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者（CEO）は「冷却に最適化されたノンプリヒートGPUアーキテクチャーを装備したSupermicroの1U 4x GPUは、優秀な地球科学調査・分析のリサーチャーに最高の性能と極めて高い密度を提供する。SupermicroのGPU利用可能なソリューションである2U TwinPro、7U SuperBlade、高密度3U MicroBladeソリューションは、比類のないコンフィグラビリティー、性能、密度、スケーラビリティーを提供しており、地球物理学者は母なる地球を探検し守るために最も強力で柔軟な計算プラットフォームが利用できるようになる」と語った。

▽製品の仕様
＊1U 4x GPU SuperServer（R）（SYS-1028GQ-TR/-TRT）
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－Dual Intel （R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3、最大１TB ECC、最大DDR4 2133 MHz：16x DIMMの中に4x PCI-E 3.0 x16 スロット（4x NVIDIA Tesla（R）, NVIDIA（R） GRID（TM）、Intel（R）Xeon Phi（TM）コプロセッサー・カードがオプション）、2x PCI-E 3.0 x8 （in x16）LP スロット、デュアルポートGbE LAN（-TR SKU）、デュアル10Gベース-T （-TR SKU）、2x 2.5インチ・ホットスワップ・ドライブベイ、2x 2.5インチの内蔵ドライブベイ、エアシュラウドとオプティマルファン速度コントロールが付いた効率的なエアフローを提供するヘビーデューティー用逆回転ファン、冗長性のある2000W Platinum Level（94%+）電源サプライ

＊2U TwinPro（TM）（dual Hot-Swap Nodes）（SYS-2028TP-DC1TR）（リンク ）－利用可能な最速のストレージとネットワーク技術をリソースが最適化されエネルギー効率の良い2U Twinアーキテクチャーに統合することにより性能と電力節約を最大化している。デュアルIntel（R）Xeon（R）E5-2600 v3プロセッサー、最大１TB ECC LRDIMM、512GB　ECC RDIMM、最大2133MHzをサポート：16x DIMMソケット、1x PCI-E 3.0 x16、 1x PCI-E 3.0 x8スロット、1x PCI-E 3.0 x16（NVIDIA（R）Tesla（R）GPU/Intel（R）Xeon Phi（TM）コプロセッサー、w/GPUキットをサポート）、Intel（R）X54デュアルポート・10GBase-T LAN、KVM、専用LANを持つIntegrated IPMI 2.0、12x 2.5インチ・ホットスワップSAS（8）/ SATA （4） HDDベイLSI 3108 SAS3コントローラー（8ポート）、RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, mSATA （フルサイズ）サポート、冗長性のある1280W Platinum Level（94%）デジタル電源サプライ

＊3U/6U MicroBlade（リンク ）－パワフルで柔軟性がありオーインワンのトータルシステムは0.05U（Atom C2000）、0.1U（Xeon-D）、0.2U（Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3）の業界トップのエネルギー効率と密度を実現。MicroBladeエンクロージャーは、効率に優れた高帯域通信のために3Uの中に1つのシャーシ管理モジュール、最大2x 25/10/2.5/1GbE SDNスイッチないしは6Uの中に最大2つのシャーシ管理モジュール、最大4つの SDNスイッチを組み込むことができる。冷却ファンを備えた最大4基ないしは8基の冗長性（N+1ないしはN+N）2000W/1600W Titanium/Platinum Level高効率（96%／95%）電源サプライも組み込むことが可能。この革新的な新世代のアーキテクチャーは、クラウドコンピューティング、専用ホスティング、ウェブフロントエンド、コンテンツ配信、ソーシャルネットワーキング、エンタープライズ、高性能コンピューティング・アプリケーション向けのサーバー、ネットワーキング、ストレージ、統合リモート管理なども含まれる。

＊MBI-6128R-T2（リンク ）／－T2X（リンク ）－95%のケーブルを削減する42ラック当たり最大196 Intel（R）Xeon（R）DPノード（5488）コア）の最高密度の性能重視のソリューション－1GbEないしはオプションの10GbEを装備したDual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3（最大120W、14コア）をサポート。エンタープライズをはじめクラウドコンピューティング・アプリケーションに最適

＊MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X－高密度、低電力消費のソリューションは、10GbEを装備した6U（42Uラック当たり最大392コンピューティング・ノード）の中に56/28 Intel（R）Xeon（R）プロセッサーD-1500（Broadwell-DE）ベースのサーバーないしは3Uの中に28/14サーバーを搭載する。スケールアウト・クラウド・ワークロード向けのコスト効率に優れたソリューション

＊MBI-6118D-T2H/-T4H
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－Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE3-1200 v4と4th Gen. Core（TM）i3（最大84W TDP）をサポートするこのUP MicroBladeはこのクラス最高である。機能には、パッケージ化され相互接続で共有されるL3 Cacheと128MBグラフィック・エンベデッド・キャッシュを介して14nmテクノロジー搭載の電源効率、向上した性能、CPUとGPU Graphicsのコヒーレンスとバランスによる電力効率が含まれる。インターコネクト・パッケージの中に搭載したよりシンプルなCPUサブセットおよびIntel（R）Iris（TM）Pro graphics P6300は優れたグラフィック機能を重視して、消費電源およびフロップ当たり最高のサーバー性能を引き出す主要技術を実現

＊MBI-6118D-T2/-T4
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－高密度、シングルソケット・サーバー・ソリューションは42Uラック当たりIntel（R）Xeon（R）E3-1200 v3と4th Gen. Core（TM）i3（最大84W TDP）をサポート。最大196 Denlow UPノードと99%のケーブル削減。クラウドベース・ウェブホスティング、VDI、ゲーム、仮想化ワークステーション向けに最適化

＊MBI-6418A-T7H/-T5H
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－超低電力およびコスト効率に優れたソリューションは6U（42Uラック当たり最大784コンピューティング・ノード）エンクロージャーで最大112ノードの8コアIntel（R）Atom（TM）プロセッサーC2000を使用する。専用ホスティング、ウェブサービング、メモリーキャッシュ、コンテンツ配信などのクラウド・アプリケーションにとって最適なソリューション

＊7U SuperBlade（リンク ）
－最大密度、購入しやすさ、管理費用節約、低電力消費、最適の投資収益率（ROI）、高いスケーラビリティーなどが利点。モジュールは最新のIntel（R） Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3をサポートし、20/30GPU/Xeon Phi Bladeで利用可能

・ブレードサーバー（SBI-7128RG-X/-F/-F2）
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（リンク ）当たり2x NVIDIA（R） Tesla（R）、NVIDIA（R）GRID（TM）もしくはIntel（R）Xeon Phi（TM）コプロセッサー・カード
・ブレードサーバー（SBI-7127RG3）
（リンク ）当たり3x NVIDIA Tesla（R）GPU
・Data Center Blade（SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N）
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・TwinBlade（R）（SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X）
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・Storage Blade（SBI-7128R-C6N）、NVMeサポート
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・PCI-E Blade（SBI-7127R-SH、SBI-7427R-SH/-S2L、SBI-7126T-SH、SBI-7426T-SH）
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・4-Way Blade（Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F）
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（リンク ）ソリューション

シャーシは業界唯一のホットスワップNVMeソリューション、Infiniband FDR/QDR、FC/FCoEをサポートするホットプラグ・スイッチモジュール、冗長性のあるシャーシ管理モジュール（CMM）、Titanium Level 3200WとPlatinum Level 3000W/2500W（N+NもしくはN+1冗長性）ホットプラグ電源サプライを搭載。

10月18日から23日まで、米ルイジアナ州ニューオーリンズのErnest N. Morial Convention Centerで開催される物理探査学界、第85回年次総会でSupermicroのブース2053を訪問してほしい。Supermicroの高性能、高効率サーバー、ストレージ、ネットワーキング・ソリューション全般に関する詳細はwww.supermicro.com を参照。

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▽Super Micro Computer Inc.について
Supermicro（R）（NASDAQ: SMCI）は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであり、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop／ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions（R）の第一級プロバイダーである。Supermicroは、「We Keep IT Green（われわれはITをグリーンに保つ（R））」イニシアチブにより環境保護に尽力しており、市場で入手可能な最もエネルギー効率の高い、環境に優しいソリューションを提供している。

Supermicro、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

その他のブランド、名前、商標はそれぞれの所有者の財産である。

ソース：Super Micro Computer, Inc.

▽問い合わせ先
David Okada
Super Micro Computer, Inc.
davido@supermicro.com