logo

OKI、「300度対応熱衝撃試験」を提供開始

JCN 2015年10月13日 10時50分
From JCN Newswire


TOKYO, Oct 13, 2015 - ( JCN Newswire ) - OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:柴田康典、本社:東京都練馬区、以下OEG)は、電子機器などの300度までの高温での耐熱試験が可能な「300度対応熱衝撃試験」サービスを本日より提供開始します。新試験設備の導入により、次世代パワー半導体※1に要求される厳しい熱ストレスに対する耐性の評価が可能となり、お客様の商品開発をサポートします。

熱衝撃試験は高温と低温の温度差を繰り返し与えることにより温度変化に対する耐性を評価する試験です。近年、電気自動車のモーター制御や家電製品、電子機器の電源装置等に使用され市場が急拡大しているSiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)の次世代パワー半導体は、材料の特性上200度を超える温度での動作も可能なため、半導体メーカーや基板材料メーカーなどから、高温側の温度が250~300度での熱衝撃試験の要望が多くなっています。しかし、従来の熱衝撃試験機は高温側が200度までの装置が多く、これらの試験ニーズに対応できていませんでした。今回OEGが導入した「300度対応熱衝撃試験」では高温側300度まで対応可能なため、次世代パワー半導体の温度変化に対する耐性を評価できます。

さらに、OEGでは本サービスとともに、パワー半導体の電源ON/OFFによる熱ストレスに対する耐性を評価する「パワーサイクル試験」、電気的特性を測定する「特性評価」、欠陥の観察から将来故障に至る危険性を推定する「良品解析」、故障発生箇所の特定から原因究明まで解析する「故障解析」、温度試験、ガス試験等さまざまな「信頼性環境試験」といった従来サービスを組み合わせて一括して提供可能です。これらのサービスの利用により、お客様は自社で設備・人的投資をすることなく、効率よく信頼性環境試験、分析、解析などを実施できます。

今後もOEGは、お客様のニーズに対応した試験技術の向上や設備の充実を継続的に進め、試験設備を保有しない電子機器メーカーの設計・開発・製造を支援していきます。

【販売計画】
価格: 12万円~/件(税込)
販売目標: 400万円/年
サービス提供開始時期: 2015年10月13日

【リリース関連リンク】
「熱衝撃試験」紹介サイト: リンク

【用語解説】
※1 次世代パワー半導体
SiC(シリコンカーバイド/炭化珪素)、GaN(ガリウムナイトライド/窒化ガリウム)といった材料を用いるパワー半導体で従来のSi(シリコン)を用いるパワー半導体に比べON抵抗が小さく動作速度が速いため電力損失を小さくできる。

概要:沖電気工業株式会社

OKIは米国でグラハム・ベルが電話機を発明したわずか5年後の1881年に創業した、日本で最初に電話機を製造した情報通信機器メーカーです。先見性と勇気をもって果敢に挑戦・行動するという、創業以来の「進取の精神」を連綿と受け継ぎ、ブランドスローガン「Open up your dreams」のもと事業展開しています。現在、「金融システム」「通信システム」「情報システム」「プリンタ」「電子部品・モジュール他」の5つの分野において、OKIグループは社会の発展に寄与する最先端技術の商品・サービスをお客様にお届けし、世界の人々の快適で豊かな生活の実現に貢献しています。詳細はこちらからご覧ください。 リンク

本件に関する報道機関からのお問い合わせ先
OKI 広報部 葛
電話: 03-3501-3835
e-mail: press@oki.com

本件に関するお客様からのお問い合わせ先
OKIエンジニアリング システム評価事業部 西東京試験センタ
電話: 042-471-5142
お問い合わせフォーム URL: リンク

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

今日の主要記事