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PDF Solutions(R)、Tessolveと販売代理および品質保証契約を締結し、東南アジアでのリーチを拡大

JCN 2015年08月19日 11時05分
From JCN Newswire


SAN JOSE, Calif., Aug 19, 2015 - ( JCN Newswire ) - 集積回路(IC)工程ライフサイクルの歩留まり改善技術およびサービスの大手プロバイダ、PDF Solutions Inc. (NASDAQ: PDFS)は、大手半導体エンジニアリングサービスプロバイダのTessolveと、再販および品質保証契約を締結したことを、本日発表しました。Tessolveは、Exensio-Test、Exensio-YieldおよびExensio-Controlソリューションの販売と、Exensioのお客様向けのサービス提供を行います。さらにTessolveは、Exensioプラットフォームの継続的開発に関連した品質保証サービスを、PDF Solutionsに提供します。

Tessolveのスタッフには、半導体業界の大手企業にテストエンジニアリングソリューションを提供してきた幅広い経験があります。過去11年間、同社では、革新的なテストソリューションおよびサービスの提供を通じて、お客様のTime-to-Market短縮に特化したエンジニアリング専門知識を積み重ねてきました。Tessolveには、組み立てとテストで突出した地域である東南アジアに、強力なプレゼンスがあります。この強みと、バックエンド半導体製造分野の知識を組み合わせることで、PDF SolutionsがExensioプラットフォームを通じ、お客様の製造ニーズに対応して築き上げてきた広範なグローバルリーチがさらに強化されます。

「現在の半導体デバイスには非常に低い欠陥品率が求められるため、リスクのある部品の識別と解消に先進的なアルゴリズムと分析が必要なだけでなく、積極的な開発期間短縮を求める声の大きさも、データを理解しそれに対処することがいかに緊迫した課題となっているかも示しています。」と、PDF Solutions大量生産ソリューション本部長のSaid Akarは述べました。「Tessolveとの関係を通じて我々は、課題の大きな環境に対応する必要な機能と要件を持つ、クラス最高のソフトウェアとサービスソリューションを提供できるようになります。両社のグローバル顧客ベースも、この協力を通じて、品質、製造、開発期間短縮ニーズに対応できるようになります。」

「今回のPDF Solutionsとの戦略的関係は、両社にとって素晴らしい施策です。Exensioプラットフォームと弊社のサービスの統合により、我々は非常に包括的なIC製造ソリューションを提供できるようになります。」と、Tessolve最高経営責任者のRaja Manickamは述べました。「このように人材豊富で評判のよい企業と協業することを楽しみにしています。」

PDF SolutionsやExensioに関する詳細や、Tessolveの窓口については、 info@pdf.com までメールでお問い合わせください。

将来予想に関する記述(Forward Looking Statements)

このプレスリリース中の、特定の販売戦略や一般的な戦略関係、および製品とサービスの品質と将来開発成功に関する記述は、将来予想に関する記述であり、将来の出来事と状況に左右されます。実際の結果は、これらの将来予想に関する記述に記載されている内容と著しく異なる場合があります。結果が著しく異なる原因となるリスクと不確実性には、継続的な開発、サポート、マーケットアクセプタンスに関するリスクが含まれています。その他のリスクは、最新のものでは2015年3月3日に提出された書式10-Kの年次報告書(最新の年次報告書は2014年12月31日締め、2015年3月3日提出)や、書式10-Qの四半期報告書(最新の四半期報告書は2015年6月30日締め、2015年8月3日提出)、書式8-Kの現行報告書、それらの報告書の改正など、PDF Solutionsが米国証券取引委員会に定期的に提出する書類に記載されていますが、これに限定されるものではありません。このプレスリリースに記載されている将来予想に関する記述は、本書の時点のもので、PDF Solutionsはこのような記述を更新する義務や、実際の結果がこれらの記述と著しく異なった原因を明らかにする義務を負いません。

PDF Solutionsについて

PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS)はIC製造工程ライフサイクル向けの歩留まり向上技術とサービスの大手プロバイダです。PDF Solutionsは、製品設計から初期工程開始を経て成熟した製造業務までの設計と製造のやり取りに対応することで、お客様のIC設計製造コスト削減、開発期間短縮、収益性の向上と設計されたソリューションを提供します。PDF SolutionsのCharacterization Vehicle(R) (CV(R))電気試験チップインフラは、コアモデリング機能を提供しており、業界の試験チップの中でもっとも多くの大手メーカーに使用されています。Proprietary Template(TM)レイアウトパターンは、IC製品の設計に最適なエリア、パフォーマンス、製造可能性を提供します。Exensio-Yieldでは、Exensio-ControlによるPDF Solutionsの業界トップクラスの歩留まり管理技術と障害検知および分類(FDC)ソフトウェアを活用して、世界クラスの製造中変異制御を可能にします。Exensio-Testでは、半導体の歩留まり最適化のために使用可能な、診断および予測情報を生成する統合および分析技術を活用しています。PDF Solutionsの本社は米国カリフォルニア州サンノゼにあり、カナダ、中国、フランス、ドイツ、イタリア、日本、韓国、台湾に事務所があります。同社の最新ニュースと詳細は、 リンク をご覧ください。

Characterization Vehicle、CV、dataConductor、PDF SolutionsおよびPDF SolutionsのロゴはPDF Solutions, Inc.またはその子会社の商標です。Exensio、Template、およびYieldAwareは、PDF Solutions, Inc.またはその子会社の商標です。ここで使用されている他の商標および著作権は、それぞれの所有者の資産です。

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最高財務責任者
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メール: gregory.walker@pdf.com

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メール: marci@nextstepstrategies.biz

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