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ライカマイクロシステムズが、JASIS2015で新製品デジタルマイクロスコープを出展

ライカ マイクロシステムズ株式会社 2015年08月10日 17時05分
From Digital PR Platform


ライカ マイクロシステムズ株式会社(社長:上野 隆、東京都新宿区)は、2015年9月2日(水)~4日(金)幕張で開催されるJASIS2015展示ブースにて、新製品デジタルマイクロスコープDVM6をはじめ、回転式ミクロトーム、SEM・光学顕微鏡および TEM 観察用試料の切断・研磨専用に開発された独自のターゲット断面作製装置EM TXPまで、「切る」、「削る」、「観る」のトータルソリューションを提供。 ぜひライカ展示ブースにご来場ください!


会期 : 2015年9月2日(水)~4日(金)
開場時間 : 10:00~17:00
会場 : 幕張メッセ国際展示場 ブースNo. 7B-704
〒261-0023千葉県千葉市美浜区中瀬2-1
公式サイト:リンク

出展製品:

新製品!デジタルマイクロスコープ Leica DVM6

顕微鏡のライカが開発、見えにこだわった新しいデジタルマイクロスコープ。圧倒的な解像力と表現力で、見えなかった世界を可視化。高い光学性能に加え、ワンハンド・ワンクリックの簡単操作で、高精度・迅速な観察・解析を可能に。

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ターゲット断面作製装置 Leica EM TXP

試料の特定位置を狙った切断、研削、研磨は、ターゲットを見失いやすく、時間を要する難しい作業です。ライカEM TXPはミクロトームの操作性を持った、ユニークなターゲット断面作製システム。微小ターゲットの断面作製でも、短時間で確実に試料調整が可能。

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回転式ミクロトーム Leica RM2265

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