サンディスク、世界初の256ギガビット 3ビットセル(X3) 48層 3D NANDチップを発表、3D NANDのパイロット生産を開始

米国カリフォルニア州ミルピタス、2015年8月3日 - フラッシュストレージソリューションで世界をリードするサンディスクコーポレーション（SanDisk Corporation、NASDAQ: SNDK）は、本日、256ギガビット(Gbit) 3ビットセル (X3) の48層 3D NANDチップを開発したこと、および、東芝と共同運営する四日市工場において3D NANDのパイロット生産を開始したことを発表しました。

「この度、サンディスク初の量産用3D NANDチップを発表できることを大変嬉しく思います。世界初の256Gbit X3チップは、当社が業界をリードする48層BiCS（Bit Cost Scalable）技術を用いて開発(※)されており、改めてX3テクノロジーにおけるサンディスクのリーダー的地位を示しています。サンディスクは今後、このチップを利用した強力なストレージ・ソリューションをお客様に提供していきます」とサンディスクのメモリー技術担当エグゼクティブ・バイス・プレジデント、Dr. シバ・シバラムは語っています。

BiCSは、フラッシュメモリーを活用する様々なデバイスに、これまでにないレベルの集積度、スケーラビリティ（拡張性）、パフォーマンスを実現するために設計された不揮発性メモリーアーキテクチャです。またBiCS技術を採用した3D NANDメモリーは、従来の2D NANDに比べ、書き込み／消去の耐久性の向上、書き込み速度の高速化およびエネルギー効率の向上を実現します。

サンディスクの256Gbit X3 BiCS 3D NANDチップは、2016年以降、コンシューマー製品、クライアント、モバイル機器、エンタープライズ向けなどの幅広い製品で出荷を開始する予定です。

※ 2015年8月3日時点、サンディスク調べ

■サンディスクについて
フォーチュン500ならびにS&P500カンパニーであり、データストレージソリューションで世界をリードしているサンディスクコーポレーション(NASDAQ: SNDK)は、これまで25年以上にわたって斬新なアイデアと革新的な製品でエレクトロニクス業界に変革を起こしてきました。サンディスクの最先端のソリューションは、世界最大級のデータセンターの多くに採用され、スマートフォンやタブレット、そしてパソコン用の組み込みストレージとしても幅広く使われています。また、サンディスクのリテール製品は、世界中で販売されています。
サンディスク株式会社は、東京に本社を置き、大船、四日市にオフィスがあり、日本での営業・マーケティング業務拠点ならびにNANDフラッシュメモリーの開発・製造を行っています。

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