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Webエンジニア期待のPhysicalWeb対応UriBeaconモジュール「BLEAD-P」及び、BLEAD-Ver.2の提供開始のお知らせ

株式会社芳和システムデザイン 2015年07月09日 10時21分
From PR TIMES

株式会社芳和システムデザイン(本社 東京都大田区、 代表取締役 大崎芳貴)は、
Googleが2014年10月に発表したプロジェクトPhysicalWebTMに対応した、UriBeacon(Revision v2r1) BLEAD(R)-Pの販売を開始しました。
また、電池容量を従来の1.6倍の1000mAhに増加し、ケースを防滴・防塵仕様にしたBLEAD(R)-Ver.2の販売を開始しました。
内蔵するBluetoothチップにはホシデン株式会社製Bluetooth Low Energy Module HRM1017(技適取得済)を使用し国内での利用が可能となっています。



[画像1: リンク ]



製品の概要

Beaconモジュールは、iOS(iOS7以降)とAndroid(4.3以降)で利用でき到達距離約100m(出力は段階的に変更可能)に対応しております。
直径5cm重量28gと小型軽量で、コイン型電池CR2477を使用、出力強度によっては約1年バッテリ交換なしで動作するため、商業施設や交通機関などさまざまな用途でご使用いただけます。
BLEAD(R)-Ver.2は、2015年4月2日より限定でサンプル出荷を開始、2015年6月より一般に提供を開始しています。
PhysicalWeb UriBeaconは、BluetoothのAdvertisingにて表示させたいWebページアドレスのURI(URL)をブロードキャストする事により、近隣のAndroid及びiOS端末を持つユーザーを対象ページに誘導します。
対応アプリケーションは、The Physical Web Teamの提供する「PhysicalWebアプリ」で、Webページの表示や、短縮URLの設定を行えます。このアプリケーションはオープンソースで提供さています。

今後、Chromeブラウザにて対応する予定で、アプリケーションを使用せず対応出来ると言われています。
[画像2: リンク ]

製品仕様(BLEAD(R)-Ver.2)
・ サイズ:直径50mm×高さ17.0mm(電池容量向上のため、厚みが0.7mm増えました)
・ 色:オフホワイト
・ 重量:約28g(CR2477込み)
・ 到達距離:約100m(出力は段階的に減衰可能)
・ スイッチ:1個
・ LED:2個 赤及び黄緑
・ 安全装置:電池逆挿入防止回路
・ 信頼性試験:ガイド付き自由落下、筺体加圧、カバー開閉、低温動作、高温動作、高温高湿保存、温湿度サイクル、熱衝撃、振動
・ 電源:CR2477 (1個付属) 電池容量が66%増量
・ 電池寿命:約1年
・ 製造会社 ホシデン株式会社様(本社 大阪府八尾市)
・ 裏面が平坦になり、両面テープが張りやすくなりました。
・ 表面に「BREAD」の刻印。
・ 防塵性能向上の為、開閉用レバー及びLED確認穴がなくなりました。

販売価格
○BLEAD-P 3個セット 12,000円(税抜き)
BLEAD-P購入  リンク
○BLEAD-Ver.2 お試しセット Beacon 3個 10,000円(税抜き)
BLEAD-Ver.2購入 リンク
○法人様の大量購入の場合はオープン価格です。 別途売買契約の締結が必要です。

出展情報
・ワイアレスジャパン(2015年5月27日~29日開催)に、ホシデン株式会社様、加賀電子株式会社様と共同出展いたしました。また、会場でのBeaconによるブース情報及びスタンプラリーをワイヤレスジャパン公式アプリとして提供させて頂きました。

・ABC2015 Summer(2015年7月20日 @川崎市産業振興会館 開催)で、日本Androidの会 OBFT(Open Beacon Field Trial)にて、弊社BLEAD(R)-Pを設置いたしますので、実機確認が可能となります。

・第二回OBFT、横浜六角橋商店街様に設置している、BeaconをBLEAD(R)-Ver.2に置き替えて常設してありますので、いつでもご確認頂けます。

各社の商標または登録商標
・「iOS」及び 「iBeacon」は、Apple Inc.の登録商標です。
・「Android」は、Google Inc.の商標または登録商標です。
・「Bluetooth」は、Bluetooth SIG Inc.の登録商標です。
・「BLEAD」は、株式会社芳和システムデザインの登録商標です。

お問い合わせ
連絡先 beacon@houwa-js.co.jp までお願い致します。
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お電話でのお問い合わせはご遠慮下さい。

会社概要
(1) 商号       株式会社芳和システムデザイン
(2) 代表者      大崎 芳貴
(3) 本社所在地   東京都大田区南雪谷1-16-8
(4) 設立年月日   2002年9月
(5) 主な業務内容  システム開発、パッケージ開発・販売、各種機器の製造・販売
(6) 資本金      1,000万

以上

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