ザイリンクス、TSMC の 7nm プロセス テクノロジにより、第 4 世代 All Programmable テクノロジのリーダーシップを確立し、マルチノード スケーリングのアドバンテージを実現

第 4 世代のアドバンスド プロセスおよび 3D IC テクノロジ、第 4 世代の FinFET テクノロジ



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ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 5 月 28 日 (米国時間)、同社の次世代 All Programmable FPGA、MPSoC および 3D IC の開発に向けて、TSMC 社の 7nm プロセスおよび 3D IC テクノロジを利用することを発表した。これは、両社が協業して開発した第4世代のアドバンスド プロセスおよび CoWoS 3D スタッキング テクノロジと、TSMC 社にとって第 4 世代となる FinFET テクノロジを利用している。この協業によってザイリンクスは、マルチノード スケーリングのアドバンテージを実現し、28nm、20nm および 16nm ノードにおける同社の優れた製品、業務遂行および市場での成功をさらに発展させていく。

ザイリンクスの社長兼 CEO であるモーシェ ガブリエロフ (Moshe Gavrielov) は、「TSMC 社は、ザイリンクスが 28nm、20nm、16nmプロセス と3世代続けて成功する基盤を提供してくれました。TSMC 社の優れたプロセス テクノロジ、3D スタッキング テクノロジ、ファウンドリ サービスを活用することによって、ザイリンクスは製品の優秀さ、品質、業務遂行、市場でのリーダーシップにおいて比類のない評価を確立することができました。また、TSMC 社は、新世代 SoC、MPSoC および 3D IC をはじめとするザイリンクスのプロダクト ポートフォリオに変化をもたらし、ワールド クラスの FPGA の開発に大きく貢献しています。TSMC 社の 7nm テクノロジは、ザイリンクスにさらなる成長をもたらすものと信じています」と述べている。

TSMC 社の 社長兼 Co-CEO であるマーク リュー (Mark Liu) 氏は、「TSMCは、ザイリンクスとの協業により、ザイリンクス社の第4世代にあたる革新的な製品を提供できることをうれしく思います。過去数世代に渡る両社の協業の実績に基づいた次世代のスケーリングと3D インテグレーション技術を提供していきます」と述べている。

ザイリンクスは新しい 7nm 製品を 2017 年に導入予定である。

■ ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらのデバイスを次世代設計環境および IP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。

※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

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