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「JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)」~パナソニックブースの展示概要と見どころ

パナソニック 2015年05月26日 11時10分
From PR TIMES



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パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部(以下、パナソニック)は、2015年6月3日(水)より開催される「JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)」に出展します。

▼JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)パナソニックブースのご案内
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パナソニックでは、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術の3つのコア技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。

今回のパナソニックブースでは「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、電子回路基板材料、放熱シートなどの電子材料を中心に、電子デバイスを含めた幅広い製品ラインアップを展示します。「薄(薄さ対策)」「速(高速対応)」「熱(熱対策)」の3つのキーワード別に『材料面でのお困りごとに対するソリューション提案』をご紹介し、ご来場いただくお客様と積極的なコミュニケーションを図ります。ぜひパナソニックブースにお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしています。

【展示会名称】JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)
【会期】2015年6月3日(水)~ 6月5日(金) 10:00~17:00
【会場】東京国際展示場 東京ビッグサイト 東展示棟
【場所】東2ホール 小間番号 東 2E–33
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【主な出展商品(予定)】
■電子回路基板材料
●薄さ対策
ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GXシリーズ
フレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料
●高速対応
低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRONシリーズ
フレキシブル基板材料 FELIOS LCP
●熱対策
高耐熱高信頼性多層基板材料 HIPERシリーズ
高熱伝導性基板材料 ECOOLシリーズ
放熱シート材

■MID基板技術(3D実装デバイス)
MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology)
LDS(Laser Direct Structuring)

【出展のご案内】
詳しくは下記WEBサイトをご覧ください。
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【関連情報】
・JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)公式サイト
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・パナソニック 電子デバイス・産業用機器
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・オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
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プレスリリース提供:PRTIMES リンク

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