ST、CMPを介して最先端スマートパワー技術「BCD8sP」を提供

パワー回路を集積する革新的製品の開発プロジェクトの発掘・支援に向け、大学・研究機関・企業へSTのBCD技術をリリース

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）およびCMP（Circuits Multi-Projets(R)）は、STのスマートパワー半導体用プロセス技術「BCD8sP」が、CMPのシリコン技術仲介サービスを通じ、大学、研究機関、設計企業のプロトタイプ作成に利用可能になったことを発表しました。

今回、STは、BCDプロセスを初めてサードパーティへリリースしました。これは、コンピューティング、コンスーマ、産業機器分野において、より高い性能が求められる中、最先端のパワー機能の集積に対する重要性が高まっていることを示しています。STのセンス & パワー / オートモーティブ製品向けフロントエンド製造 & 技術研究開発部門のスマートパワー技術担当バイスプレジデントであるClaudio Diazziは、次の様にコメントしています。「当社は、CMPとの協力を通して、革新的なプロジェクトを発掘・支援し、優秀な設計者や研究機関と長期的な関係が構築できることを期待しています。」

BCD8sPは、STの最先端のBCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プロセスで、現在量産に対応しています。アナログ回路およびロジック回路を高電圧パワー回路と統合することで、複雑な電力変換および制御アプリケーションに対応する1チップ製品の製造を可能にします。このプロセスは、ハード・ディスク・ドライブ（HDD）コントローラやモータ・コントローラといったスマートパワー・アプリケーション、さらにはスマートフォン、タブレット、コンピュータ・サーバ向けのパワー・マネージメントICにおける、STの優位性を高めます。

BCD8sPプロセスのCMPへの導入には、最先端ならびに各世代のバルクCMOS技術（28nm、65nm、130nmを含む）を大学や設計企業に提供してきたこれまでの協力関係が生かされています。また、CMPのクライアントは、STのFD-SOIプロセス（28nm）、SOI（シリコン・オン・インシュレータ）プロセス（130nm）、およびSiGeプロセス（130nm）の利用も可能です。

CMPのディレクターであるJean-Christophe Crebierは、次の様にコメントしています。「当社のポートフォリオに世界クラスのBCDプロセスが加わったことで、先進的なスマートパワー製品の開発を一層強力にサポートできるようになりました。これまで、多くの世界トップクラスの大学がCMPとSTの協力を利用してきました。約300件のプロジェクトが90nmプロセスに基づき設計され、350件以上のプロジェクトが65nmプロセスで設計されています。また、28nm FD-SOIプロセスを利用したプロトタイプが、既に50件以上のプロジェクトで作成されています。」

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上は80.8億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ リンク ）をご覧ください。

CMPについて
CMPは、ICおよびMEMSのプロトタイプ作成および少量生産サービスを提供しており、大学、研究機関、企業向けに回路を製造しています。CMOS、SiGe BiCMOS、HV-CMOS、SOI、P-HEMT GaAs、MEMS、3D-ICなどの先端技術が利用可能です。また、CMPは、企業や大学向けに複数のCADソフトウェアツールの販売・サポートも行っています。1981年以来、世界70カ国、1,000以上の機関にサービスを提供し、800回の製造を通して6,700件を上回るプロジェクトのプロトタイプを作成した他、60件におよぶ技術仲介を行ってきました。詳細については リンクをご覧ください。

プレスリリース提供：PRTIMES リンク