ザイリンクス、「SEMICON Japan 2014」のキーノート カンファレンスで講演

12 月 5 日にパッケージング設計 / 技術担当シニア ディレクターのスレッシュ ラマリンガムが注目の 2.5D / 3D IC 最新トレンドを紹介



ザイリンクス社の日本法人ザイリンクス株式会社 (東京都品川区、代表取締役社長 サムローガン) は、12 月 3 日 (水) から 5 日 (金) まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2014」 (主催 : SEMI ) のキーノート カンファレンス
「SEMICON Japan SuperTHEATER」で行われる 2.5D / 3D IC フォーラムで、ザイリンクス社パッケージング設計 / 技術担当シニア ディレクターのスレッシュ ラマリンガム(Suresh Ramalingam) が講演し、2.5D / 3D IC 分野における最新トレンドを紹介すると発表した。世界を代表するマイクロ エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である SEMICON Japan 2014 の SEMICON Japan SuperTHEATER は、会期中3日間にわたり、国内外のリーディング企業および研究機関のトップ エグゼクティブや技術エキスパートが、主要なテーマについて語りつくすキーノート カンファレンス イベントである。

2.5D / 3D の量産への期待がますます高まるなか、2.5D / 3D IC フォーラムでは、コスト、プロセス、導入状況、各装置メーカーの取り組みなどさまざまな角度から、リーディング企業の技術トップが解説を行うとともに、飛躍のシナリオを明らかにする。この2.5D / 3D IC フォーラムでザイリンクスのスレッシュ ラマリンガムは、2.5D / 3D IC に関する最新のトレンドを発表するとともに、インターポーザ、TSV、マイクロバンプ、アセンブリなどの技術動向、およびサプライ チェーンについて紹介する。

■2.5D / 3D IC フォーラム (SEMICON Japan SuperTHEATER内)
開催日：12 月 5 日 (金)
場所 ： 東京ビッグサイト 会議棟 1F レセプションホール A
講演時間 ：10:50 ～ 11:20
2.5D/3D ICs: Recent Advances in the Industry
ザイリンクス パッケージング設計 / 技術担当シニア ディレクター
スレッシュ ラマリンガム

2.5D / 3D IC フォーラムおよび SEMICON Japan SuperTHEATER に関する詳細は、
リンク を参照されたい。

■SEMI について
SEMIは、ナノ / マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際的な工業会である。SEMI の約 1,950 の会員企業は、スマートで高速、低価格な製品 / サービスの実現をサポートすることで、未来の生活を豊かにする原動力となっている。SEMI は、1970 年の設立以来、会員の成長、市場の創造、共通課題の解決をサポートしている。SEMI の事務所
は、グルノーブル、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、バンガロール、ブリュッセル、北京、ベルリン、モスクワ、ワシントン DC にある。

■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディングプロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイトjapan.xilinx.com で公開している。

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