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ソニックス社が組込み総合技術展に参加し、プレゼンテーションを開催

Sonics, Inc. 2014年11月18日 10時27分
From 共同通信PRワイヤー

ソニックス社が組込み総合技術展に参加し、プレゼンテーションを開催

AsiaNet 58627 (1274)

【ミルピタス(米カリフォルニア州)2014年11月17日PRN=共同通信JBN】オンチップネットワーク(NoC)の世界最大サプライヤーであるソニックス社(Sonics, Inc.、リンク )は横浜で開催される組込み総合技術展(Embedded Technology (ET) Conference & Exhibition 2014)に参加する。ETは、組み込みシステムのデザイナーやマネジャーにとって世界最大の展示会の1つであり、デジタル家電製品、自動車、無線/ユビキタス・コンピューティング、ファクトリーオートメーションなど新しい組み込みアプリケーションの高度な技術およびソリューションを紹介する。

期日:2014年11月19-21日

場所:横浜市西区みなとみらい1-1-1 パシフィコ横浜

ソニックス社の展示:ソニックス社のランディー・スミス副社長(マーケティング担当)をはじめとする同社代表が以下の催しに参加する。

 *11月19-21日午前10時から午後5時までARMブース#F-44のソニックスを訪問。スミス副社長は同社の総合的なオンチップネットワーク(NoC)ポートフォリオと、ソニックスが主導するAgile IC方法論に関する対話への参加方法について情報を提供する。

 *ARMブースで11月20日13時45分から開催されるソニック社上級アプリケーション・エンジニア、オカダ・ノブヤ氏によるプレゼンテーション「Solving Architectural and Abstraction Challenges in 16nm Designs(16nmデザインにおけるアーキテクチャーおよび抽象化の課題を解決する)」に参加を。このプレゼンテーションは11月21日に以下のウェブサイトリンク に掲載される。

▽ソニックス社(Sonics, Inc.)について
ソニックス社(米カリフォルニア州ミルピタス)は、信頼性のあるオンチップネットワーク(NoC)技術のグローバルリーダーであり、その技術は業界トップの半導体や電気機器企業で使用されている。ソニックスは、オンチップネットワーク技術を開発し実用化した初めての会社であり、複数のプロセッサーコアを搭載した複雑なシステムオンチップ(SoC)の量産化を加速させてきた。当社の総合的なNoCポートフォリオは、今日の最先端の民生デジタル、通信、情報技術(IT)デバイスに必要とされるコミュニケーション・パフォーマンスを提供する。ソニックスのNoCは、Broadcom(R)、インテル(R)、マーベル(R)、メディアテック、マイクロチップ(R)などのイノベーション企業が必要とするSoCのインテグレーションおよび開発期間短縮の厳格な要件を満たすうえで、これらの企業が頼りとするSoC設計プラットフォームを完成させるために不可欠である。当社は、デザインメソドロジー改革の触媒であり、Agile IC LinkedInグループで産業対話を積極的に推進している(リンク )。ソニックスは138件以上の特許を保有し、20億個以上出荷したSoCの顧客製品をサポートしている。詳しい情報はウェブサイトリンク を参照するか、Twitter(リンク )でフォローを。

▽問い合わせ先
Erica Harbison
McClenahan Bruer
erica@mcbru.com
+1-503-546-1013

ソース:Sonics, Inc.

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