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大幅な小型化を実現した省スペース内面研削盤「SG2-C/R」を発売

セイコーインスツル株式会社 2014年10月31日 12時45分
From 共同通信PRワイヤー

2014年10月29日

セイコーインスツル株式会社

大幅な小型化を実現した省スペース内面研削盤「SG2-C/R」を発売

 セイコーインスツル株式会社(略称:SII、社長:村上 斉、本社:千葉県千葉市)は、内面研削盤の新製品「SG2-C/R」の販売を開始いたしました。
 チャックタイプ機としては従来比60%(設置面積)と大幅な小型化を実現し、様々な加工バリエーションに対応した省スペース内面研削盤です。高精度のダイヤフラムチャック主軸を搭載し、自動車部品やベアリングなど、小径かつ高精度が求められる部品加工に最適です。
 SIIは、時計製造で培った精密加工技術で、小型・高速・高精度な内面研削盤を製造・販売しています。なお、2014年10月30日(木)~11月4日(火)に東京ビックサイトで開催される「JIMTOF2014 第27回日本国際工作機械見本市」に出展いたします。

【主な特長】
1.大幅な小型化を実現
本体寸法、850mm(W)×1,162mm(D)×1,580mm(H)と、従来の当社製チャックタイプの機械に比べて約60%(設置面積)と大幅な小型化を実現しました。機械据付面積が小さく、工場スペースの有効活用が図れます。

2.高速・高精度な加工を実現
新たに高精度なダイヤフラムチャック主軸を搭載できます。チャック主軸には、サーボモータ駆動の2アームローダを搭載し、加工物の高速自給を可能にしました。砥石軸スピンドルは80,000回転~180,000回転(min-1 )まで搭載可能で、高精度な加工を実現できます。

3.加工物に合わせたオプション
オプションで、フロント定寸装置、AEセンサー内蔵のドレス装置などを、加工物に合わせて搭載可能です。

以上



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