大幅な小型化を実現した省スペース内面研削盤「SG2-C/R」を発売

2014年10月29日

セイコーインスツル株式会社

大幅な小型化を実現した省スペース内面研削盤「SG2-C/R」を発売

　セイコーインスツル株式会社（略称：SII、社長：村上 斉、本社：千葉県千葉市）は、内面研削盤の新製品「SG2-C/R」の販売を開始いたしました。
　チャックタイプ機としては従来比60％（設置面積）と大幅な小型化を実現し、様々な加工バリエーションに対応した省スペース内面研削盤です。高精度のダイヤフラムチャック主軸を搭載し、自動車部品やベアリングなど、小径かつ高精度が求められる部品加工に最適です。
　SIIは、時計製造で培った精密加工技術で、小型・高速・高精度な内面研削盤を製造・販売しています。なお、2014年10月30日（木）～11月4日（火）に東京ビックサイトで開催される「JIMTOF2014 第27回日本国際工作機械見本市」に出展いたします。

【主な特長】
１．大幅な小型化を実現
本体寸法、850mm（Ｗ）×1,162mm（Ｄ）×1,580mm（Ｈ）と、従来の当社製チャックタイプの機械に比べて約60％（設置面積）と大幅な小型化を実現しました。機械据付面積が小さく、工場スペースの有効活用が図れます。

２．高速・高精度な加工を実現
新たに高精度なダイヤフラムチャック主軸を搭載できます。チャック主軸には、サーボモータ駆動の2アームローダを搭載し、加工物の高速自給を可能にしました。砥石軸スピンドルは80,000回転～180,000回転（min-1 ）まで搭載可能で、高精度な加工を実現できます。

３．加工物に合わせたオプション
オプションで、フロント定寸装置、ＡＥセンサー内蔵のドレス装置などを、加工物に合わせて搭載可能です。

以上