ラムリサーチ、100個目のSyndion(R)エッチングモジュールを出荷

成長中のTSVアプリケーション向けのディープシリコンエッチングと信号分野でのラムリサーチのリーダーシップを示す

FREMONT, CA, Oct 22, 2014 - ( JCN Newswire ) - 半導体業界向けの革新的なウエハー製造設備およびサービスの大手グローバルサプライヤのラムリサーチ株式会社(NASDAQ: LRCX)は、CMOS画像センサ(CIS)、インタポーザ、シリコン貫通電極(TSV)などのディープシリコンエッチングアプリケーション用Syndion(R)モジュールの100個目を出荷したことを、本日発表しました。ラムリサーチの生産実績のある2300(R) Syndion(R)製品ファミリーは、モバイル、自動車、医療機器などに使用される先進的なCISチップの製造でエッチング市場リーダーをリードしています。システムはまた、スタックメモリなどの3D IC (三次元集積回路)用のTSV作成に使用されます。3D ICの開発から大量生産までを実現するために、ラムリサーチのSyndion製品は、エッチングの均一性、プロファイル制御、生産性などで業界トップクラスの性能を発揮します。その結果、Syndionは、全世界の大手ICメーカーの大半で使用されるTSVエッチング向けの開発ツールとなりました。

「今回、重要なマイルストーンを達成したことに喜んでいます。これはCISアプリケーションを拡大するだけでなく、厳しいTSV統合課題を解決するSyndionの機能に対するお客様の信頼を裏付けるものです。」と、エッチング製品グループのグループVPのVahid Vahediは述べました。「Syndionには幅広いプロセス柔軟性があるため、3D ICの開発から生産までの移行で業界をサポートする上で弊社は重要な役割を果たしています。」

Syndionアプリケーションの市場は、CISデバイスとTSV構造を搭載する新製品の需要の増大により成長しています。モバイルエレクトロニクス(たとえば携帯電話やタブレットのカメラ)、自動車、医療機器などへのCISチップの統合の普及が、さらに需要の増大に拍車をかけています。フォームファクタ小型化やメモリチップの帯域幅増大のため、先進的なネットワーキングシステムやサーバなどに使用されるスタックメモリ設計の製造にTSVが組み込まれています。データ転送率の高速化、パッケージの小型化、省電などの要件への対応のため、TSVは3D ICを形成する垂直にスタックされたチップの接続にも使用されています。3D ICの大量生産への移行の主要課題のひとつは、統合の全体所有コストの削減です。

全世界のお客様の下でSyndion製品の採用が成功した理由は、ラムリサーチの市場トップクラスの2300(R) Kiyo(R)コンダクタエッチングファミリ上に構築された堅牢な設計と、ディープシリコンエッチングアプリケーションへの最適化です。特にSyndionの高速ガススイッチング機能により、業界最高のスループットや、優れたエッチング深度と限界寸法(CD)均一性が、大型CD/低アスペクト比および小型CD/低アスペクト比構造の両方で実現しています。これらの技術は、TSVの生産環境への統合に必要な生産性向上やプロセス制御が実現しています。

ラムリサーチについて

ラムリサーチ株式会社(NASDAQ: LRCX)は、半導体業界向けの革新的なウエハー生産設備およびサービスの提供で信頼を集めているグローバルサプライヤです。蒸着、エッチング、ストリップ、ウエハークリーニングなどの、ラムリサーチの市場トップクラスのソリューションの幅広いポートフォリオにより、お客様は砂粒の1,000分の1の大きさのデバイス機構を実現し、チップの小型化やスピードと電力効率を向上して、ウエハー事業の成功の達成に役立てることができます。ラムリサーチはコラボレーション、継続的イノベーション、コミットメント達成などを通じて、原子スケールのエンジニアリングを変革し、お客様が将来技術を生み出す支援をします。ラムリサーチは米国カリフォルニア州フレモントに本社を置くS&P 500(R)企業で、普通株をNASDAQ(R) Global Select Market(TM)にシンボルLRCXで上場しています。詳しい情報については、 リンク をご覧ください。(LRCX-P)

将来予想に関する記述(Forward-Looking Statement)についての注意書き

このプレスリリースの記述は、過去の事実についての記述を除き、将来予想に関する記述(forward-looking statement)であり、1995年の私募証券訴訟改革法の「セーフハーバー」条項の対象です。このような将来予想に関する記述は、次の事項についての記述に関連していますが、これに限定されるものではありません。プロセスや顧客アプリケーションによって変わる可能性のあるラムリサーチのSyndion製品のパフォーマンスと需要。CISデバイスおよびTSV構造や、ラムリサーチの提供する製品を内蔵する半導体などの新製品の需要とアプリケーション。大量生産のための新技術(3D ICなど)の採用に影響する課題と、その課題への対応でラムリサーチと顧客の果たす役割。このような将来予想に関する記述は、現在の信念と期待に基づいていますので、ラムリサーチの年次報告書(書式10-K)の「リスク因子」の項目や、ラムリサーチが米国証券取引委員会に提出した他の文書に詳述されたリスクや不確実性、および状況、意味、価値、効果などの変化により左右されます。このようなリスクや不確実性、および状況、意味、価値、効果などの変化により、予測不可能な形で、本書に明示されている内容と実際の結果が大きく異なる場合があります。これらの将来の見通しに関する記述は、記述の書かれた日付時点にラムリサーチが合理的な方法で入手していた情報のみを記載していますので、お読みになる際は過大な信頼を置かないようにご注意ください。この文書の日付以降に発生した出来事や状況を反映するため、または予測または不測の事態の発生や影響を反映するために、これらの将来予想に関する記述の改訂が行われた場合でも、弊社は、それを公表する義務を負いません。

企業お問い合わせ先:
Kyra Whitten
Corporate Communications
+1-510/572-5241
メール: kyra.whitten@lamresearch.com

概要：Lam Research Corporation