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フリースケールのQorIQ T1プロセッサ・ファミリ、既存のケーブルで 次世代ネットワーク・プラットフォーム向けの高速Ethernet接続を実現

組込みネットワーク・アプリケーション向けに、SoCとAquantia AQrate(TM)銅線PHY間での 2.5Gbpsクラスと5Gbpsクラスの相互運用性を業界で初めて実証

2014年10月8日米国Freescale Semiconductor, Ltd.発表本文の抄訳です。

フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は本日、28nmマルチコア通信プロセッサ「QorIQ(コア・アイキュー)T1ファミリ」が、組込みSoC(システムオンチップ)として、新しく発表されたAquantia AQrate 2.5Gbpsおよび5Gbps対応Ethernet PHYとの相互運用性を業界で初めて実証したことを発表しました。

この技術により、既存のカテゴリ5eツイスト・ペア銅ケーブルを利用したままEthernet性能を劇的に向上できるため、次世代のEthernetスイッチ、アプライアンスや、WLANアクセス・ポイント、ワイヤレスLANコントローラ、小型セルなど、さまざまなアプリケーションにおいて、新ケーブルの導入やツイスト・ペア・リンクの大量利用といった追加コストを発生させることなく、今日の1Gbpsネットワーク・アップリンクを超えるデータ・レートを求めるネットワーク・トラフィック・ニーズの増大に対応することができます。

市場調査会社Infonetics Researchのエンタープライズ・ネットワーク担当主席アナリストであるMatthias Machowinski氏は、次のように述べています。「今後数年のうちに、Ethernetの一層の高速化を求めるニーズが爆発的に増大することは明らかです。たとえば、2015年には、新しい802.11acベースのネットワーク・アクセス市場が軌道に乗り始め、1Gbpsをはるかに上回るワイヤレス・アクセス・ポイントのバックホール帯域幅が普及するようになります。そして、2018年までに、新しい802.11acアクセス・ポイントの年間出荷台数は2000万台を超えると見込まれています。フリースケールとAquantiaが実証した2.5Gbpsや5Gbps対応のEthernetといった新技術は、有線と無線のネットワーク性能のギャップを埋める上で大きな意味を持ちます。」

フリースケールのQorIQ T1プロセッサ・ファミリは、1~4個のコアを搭載し、既存の同クラスのデバイスに比べて2~4倍の性能を実現し、5~8GbpsのIPフォワーディング性能を達成します。低消費電力性能にも優れており、費用対効果に優れたパッケージで提供されます。QorIQ T1シリーズ・マルチコア・プロセッサは、1Gbps、2.5Gbps、5Gbps、10Gbpsのインタフェースをサポートするオプションに加え、実証されたプロトコル・オフロード・エンジンにより、エンタープライズ製品やワイヤレス製品で求められる暗号化された高帯域トンネルを実現します。

Aquantiaのセールスおよびマーケティング部門担当副社長であるKamal Dalmia氏は、次のように述べています。「評判の高いフリースケールのQorIQ T1プロセッサとの組合せで、一般的なCAT5eケーブル上で新次元のAQrate PHY性能が実現できると実証できたことを非常にうれしく思います。フリースケールのような組込み市場のリーダーと共同で相互運用性が実証できたことで、2.5Gbpsクラスや5GbpsクラスのEthernet準拠システムのサポートを計画している機器メーカーに向けて、確かな安心感を届けることができます。」

AquantiaのAQrate PHYには、2.5-Gigabit Ethernetと5-Gigabit Ethernetだけでなく、IEEE準拠の10GBASE-T(10-Gigabit Ethernet)、1000BASE-T(1-Gigabit Ethernet)、100BASE-TX(100-Megabit Ethernet)技術も取り入れられ、最長100mのツイスト・ペア・ケーブルでデータ転送を実現します。AQrate PHYファミリは、Energy Efficient Ethernet(EEE)や1588v2、MACsecといった機能を統合しており、最大60WのPoE規格をすべてサポートします。

フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、リンク(英語)、またはリンク(日本語)をご覧ください。

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(C)2014フリースケール・セミコンダクタ・インク

プレスリリース提供:PRTIMES リンク

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