Beaconモジュール「ＢＬＥＡＤ」提供開始のお知らせ

株式会社芳和システムデザイン（本社　東京都大田区、　代表取締役　大崎芳貴）は、「iOS7」に搭載された近距離データ通信新機能「iBeacon(R)（アイビーコン）」に対応した、 位置情報や近接通知などの単機能から、来店ポイントや電子決済まで行える、Beacon　「BLEAD（ブリード）」の発売および、Beaconが正規のものか認証するセキュリティサービスの提供を開始します。
内蔵するBluetoothチップにはホシデン株式会社製Bluetooth Low Energy Module HRM1017（技適取得済）を使用し国内での利用が可能となっています。




■製品の概要

Beaconモジュールは、iOS（iOS7以降）とAndroid（4.3以降）で利用でき到達距離約70m（出力は段階的に変更可能）に対応、直径5cm重量50gと小型軽量で、コイン型電池CR2450を使用し、約１年バッテリ交換なしで動作するため、商業施設や交通機関などさまざまな用途でご使用いただけます。

2014年4月18日より限定2000個でサンプル出荷を開始、2014年6月より月産1万個で量産を開始します。

７月量産の多機能BLEモジュールは、同じケースに、温度、湿度、加速度、角速度、照度、気圧及び近接センサを内蔵します。

第一段のサービス提供は、株式会社インフォシティ様（本社　東京都渋谷区　代表取締役　岩浪剛太）の「BeaconPLUS」ソリューションを予定しています。

■製品仕様
・ サイズ：直径50mm×高さ 16.3mm
・ 色：オフホワイト
・ 重量：約５０ｇ（CR2450込み）
・ 到達距離：約70m（出力は段階的に減衰可能）
・ 電源：CR2450　（１個付属）
・ 電池寿命：約１年
・ 製造会社：ホシデン株式会社様（本社　大阪府八尾市　代表取締役社長　古橋　健二）

■販売価格
○お試しセット Beacon　４個　１０,０００円（税抜き）
○開発セット 　　Beacon　３個　＋　書き込み治具１個　２０,０００円（税抜き）
　※サンプルコード付き、別途J-Link LITEを購入する必要があります。
○量産版 　　Beacon　１０個　１５，０００円（税抜き）
１０００個以上は、メールにてお問い合わせください。
　　　１万個以上の場合は納期に３ケ月程度かかります、早めにご発注下さい。
　　　月産１０万個以上も対応可能です、ご相談下さい。
　　　個人や少量でも販売致しますので、メールにてお問い合わせください。

■出展情報
・２０１４年３月２１日秋葉原にて開催された日本Androidの会主催の、ABC2014Springで行われた第１回OBFT（Open　Beacon　Field　Trial）にて、試作品のBeaconを提供させて頂きました。

・今後開催予定の第2回OBFTには、サンプル版を設置させて頂きますので、Beaconを購入せずにフィールドテストにて試験が可能です。

・ワイアレスジャパン２０１４年５月２８日～３０日に、ホシデン株式会社様（製造会社）と共同出展します。

・ワークスタイル変革ＥＸＰＯ２０１４年7月16日～18日に出展します。

■各社の商標または登録商標
・「iOS」及び 「iBeacon」は、Apple Inc.の登録商標です。
・「Android」は、Google Inc.の商標または登録商標です。
・「Bluetooth」は、Bluetooth SIG Inc.の登録商標です。
・「J-Link LITE」は、SEGGER Microcontroller GmbH & Co. KGの登録商標です。

■お問い合わせ
連絡先　blead@houwa-js.co.jpまでお願いします。
お電話でのお問い合わせはご遠慮下さい。

■会社概要
（１）　商号　　　　　　　株式会社芳和システムデザイン
（２）　代表者　　　　　　大崎　芳貴
（３）　本社所在地　　　東京都大田区南雪谷１-１６-８
（４）　設立年月日　　　2002年9月
（５）　主な業務内容　　システム開発、パッケージ開発・販売、各種機器の製造・販売
（６）　資本金　　　　　　1,000万

以上

プレスリリース提供：PRTIMES リンク