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◎SupermicroがSC13で最新のHPCソリューションを展示

Super Micro Computer, Inc. 2013年11月18日 17時55分
From 共同通信PRワイヤー

◎SupermicroがSC13で最新のHPCソリューションを展示

AsiaNet 55035
共同JBN 1402 (2013.11.18)

【サンノゼ(米カリフォルニア州)2013年11月18日PRN=共同JBN】

*SupermicroはSupercomputing 2013で、12基のIntel(登録商標)Xeon(登録商標)Phi(商標)コプロセッサーをサポートする最新の2ノード4U FatTwin(商標)と、12Gb/s SAS 3.0およびNVMeを備える最新のTwinPro(商標)プラットフォームを公開する。

*超高密度FatTwinサーバーは42Uラックに搭載され、最大化されたI/Oを備えた144テラフロップスの並行処理能力を提供する。

高性能・高能率サーバー技術とストレージテクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ社、NASDAQ:SMCI)は、米コロラド州デンバーで今週開催されるSupercomputing 2013(SC13)で最新の高性能コンピューティング(HPC)ソリューションを展示する。この展示でのハイライトは、Supermicroの革新的な高密度エネルギー効率Twinアーキテクチャーに加え、各ノードがデュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2 "Ivy Bridge"プロセッサー(最大130W TDP)と最大6基の Intel(登録商標)Many Integrated Core(MIC)ベースIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサーをサポートする2つの超高性能演算ノードを備えた最新の4U FatTwinプラットフォームの発表である。また初公開されるのは、Supermicroの最新の2U TwinPro(商標)、TwinPro2(商標)SuperServers、第2世代のTwinアーキテクチャーで、2U TwinProの各ノードで最大16基のDIMMの大規模メモリー容量、12Gb/s SAS 3.0サポート、NVMeに最適化されたPCI-E SSDインターフェース、追加のPCI-E拡張スロット、10GbEと最大化されたI/OオンボードQDR/FDR InfiniBandおよび2UTwinProでノード毎のフルレングス、ダブル幅Xeon Phiコプロセッサーのサポートを備えている。Supermicroは、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2プロセッサーと対となる最大3基のIntel Xeon Phi 5110P コプロセッサーをサポートする4U 4ノードFatTwin SuperServerも公開する。Atipa Techonologiesが設定、展開するこのプラットフォームは米エネルギー省(DOE)のEnvironmental Molecular Sciences Laboratory (EMSL)スーパーコンピューターをサポートする。DOEのPacific Northwest National Laboratory(PNNL)敷地内に設置されたEMSL HPCS-4Aは、1440演算ノード、2880基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサーを収納する42基の42Uラック群で構成され、理論ピーク値3.38ペタフロップス処理スピードと2.7ペタバイトの利用可能ストレージを提供している。HPCS-4Aは世界最速スーパーコンピューターでトップ20にランク付けされるとみられる。

 (Photo: リンク

SupermicroのサーバーBuilding Block Solutions(登録商標)の基礎をなすsingle/dual/multi processor(UP/DP/MP)マザーボードに追加されたMICベース1U、2U、3U、4U SuperServer、FatTwin(商標)、SuperBlade(登録商標)、MicroBlade、MicroCloud、Hyper-Speed、4 Wayのシステムも展示される。LSI 3008 SAS3コントローラー、4U 72基ホットスワップHDDベイDouble-Sided Storage(登録商標)サーバーを備えた広帯域12Gb/sストレージサーバーは、Intel(登録商標)Cache Acceleration Software(CAS)を利用して I/Oパフォーマンスを最大化し、専用サーバーないしはバーチャルマシン(VM)上で稼働するデータ集約型HPCアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させる。ラック、ネットワーク、サーバー管理ソフトウエアが一体となって、あらゆる規模のスーパーコンピューティング展開に対応するために設定され、最適化可能なエンドツーエンドのサーバー、ネットワーク、ストレージソリューションの性能が向上する。

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「SupermicroのTwinアーキテクチャーは省エネルギー技術と最も高い信頼性が一体化した高性能演算密度を独自に組み合わせることによって、多様なスーパーコンピューティング展開にとって電力消費、価格、設置面積あたり最大のパフォーマンスを提供する。われわれはTwinサーバー技術を完成させるために実に多大な技術的努力を積み重ね、現在では事実上あらゆる規模のアプリケーションにも最適化された、他社にはないサーバーソリューションを提供している。ノードあたりデュアルXeon CPUと6基のXeon Phiコプロセッサーを搭載した当社の最新4U 2ノードFatTwinによって、科学、研究、エンジニアリングのプログラムは予算、資源、スペースを最大限に活用して、プロジェクト成果を増進、加速できる」と語った。

Intelの副社長でTechnical Computing Groupゼネラルマネジャーであるラジーブ・ハザラ氏は「業界はヘテロジニアス環境のコンピューティングによる実験から、CPUおよびコプロセッサー向けに同一、共通かつ標準のプログラミング・モデルを使用しながらもヘテロジニアスなハードウエアの利点を融合する、より効率的なネオヘテロジニアス環境へと移行している。高密度、スケーラブル・サーバーソリューションで高性能Intel XeonプロセッサーE5-2600 v2とIntel Xeon Phiコプロセッサーを組み合わせるSupermicroのようなソリューション・プロバイダーによって、業界はネオヘテロジニアス時代を実現できる一連の最適技術を獲得する。共通基盤のIntelアーキテクチャーによって、われわれは、最も要件が厳しいミッションクリティカルな数値計算のためのエンタープライズクラスの安定性および信頼性とともに、開発者のプログラムを迅速に展開できる環境を開発者に提供する」と語った。

SupermicroのHPCに最適化されたHPCスーパーコンピューティング・ソリューションは今週SC13で展示される。その主なソリューションは以下の通り。

*4U 12基Xeon Phi FatTwin(商標)(SYS-F647G2-FT+)-
冗長性のあるPlatinum Level高効率電源サプライ、ホットスワップ冷却ファンを搭載するノードあたり6基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサーを備える2ノード・システム。各ノードはデュアル Intel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2(最大130W TDP)プロセッサー、16基のDDR3 Reg. ECC DIMM、10GbEオンボード・オプション、8基の2.5インチ・ホットスワップSAS/SATA/SSDベイをサポートする。

*2U TwinPro(商標)(SYS-2027PR-DTR)/TwinPro2(商標)(SYS-2027PR-HTR)-
Supermicroは2U Twinアーキテクチャーを、高効率2ノードTwinProと高密度4ノードTwinPro2によってパフォーマンス、柔軟性、拡張性を次世代レベルに向上させる。各ノードはデュアル Intel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2プロセッサーをサポートし、2ノード2U TwinProは、Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサーを搭載して各ノードあたり2基の追加アドオンカードをサポートする。システムは最大16基のDIMM、
12Gb/s SAS 3.0サポート、NVMeに最適化されたPCI-E SSDインターフェース、追加のPCI-E拡張スロット、10GbE、最大化されたI/OのためのオンボードQDR/FDR InfiniBandを備える。

エンドツーエンド・スケーラブル・コンピューティング・ソリューションは以下を含んでいる。
*1U SuperServer(登録商標)(SYS-1027GR-TRT2 -
リンク)-
3基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサー、デュアル Intel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2プロセッサー(最大130W TDP)をサポートする。

*2U SuperServer(登録商標)(SYS-2027GR-TRFH -
リンク)-
6基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサー、デュアル Intel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2プロセッサー(最大130W TDP)をサポートする。

*3U SuperServe(登録商標)(SYS-6037R-72RFT+ -
リンク)-
2基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサー、デュアル Intel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2プロセッサー(最大135W TDP)をサポートする。

*SuperBlade(登録商標)(SBI-7127RG-E -
リンク)-
ブレードあたり2基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサー、デュアル Intel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2プロセッサーをサポートする。7U SuperBlade(登録商標)エンクロージャーの中に搭載される10基のブレードは42Uラックあたり、高密度の120基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサー、120基のCPUを提供する。

*MicroBlade-
高性能アプリケーションのためにノードあたり2基のHDD/SSDを備え、112基のIntel(登録商標)Atom(商標)プロセッサーC2000ないしはIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2/56基のE5-1600 v2ファミリー・コンフィグレーションをサポートする28基のホットスワップ可能なマイクロブレードから成る6Uの強力かつ柔軟なマイクロサーバー・プラットフォーム。

*MicroCloud-3U
12ノード(SYS-5038ML-H12TRF
-リンク)、
8ノード((SYS-5038ML-H8TRF -
リンク)と
近日発表の24ノード(SYS-5038ML-H24TRF -
リンク
独立したホットスワップ可能なノード、Intel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v3、32GBメモリー、最大2基の3.5インチ、ないしはオプションの4基2.5インチHDD、MicroLPエクスパンションをサポートするコンフィギュレーション。

*4U 4-Way (クワッドCPU)SuperServer(登録商標)(SYS-4048B-TRFT)-
クワッドIntel(登録商標)Xeonプロセッサー、96基のDIMM DDR3 Reg. ECC 1600MHz(最大6TB)、11基のPCI-E 3.0スロット、デュアル10Gb LAN、最大48基のホットスワップ2.5インチHDD/SSDベイ。

*4U/Tower SuperWorkstation (SYS-7047GR-TRF-
リンク
TPRF-リンク)-
究極のパフォーマンスと拡張性を備え、最大4基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサー、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2シリーズをサポート。

*2U Hyper-Speed Servers (SYS-6027AX-TRF-HFT3 -
リンク
72RF-HFT3 -
リンク)-
低レイテンシー・アプリケーションのために高度に最適化されたソリューションで、特別なファームウエア、ハードウエア・モディフィケーションを備え、アクセラレーティッド・デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2687W v2 CPUをサポート。

*2U SAS3 12Gb/s SuperStorage Server (SSG-2027R-AR24NV -
リンク)-
じか付けのバックプレーンを備えた24基のホットスワップ2.5インチSAS3(12Gb/s)SATA3 HDD/SSDベイ。12Gb/sスループットを提供するITモードの3基のLSI 3008 SAS3コントローラー、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2、NVDIMM技術のサポート。

*4U Double-Sided Storage(登録商標)(SSG-6047R-E1R72L -
リンク)-
72基のホットスワップ3.5インチHDD/SSDベイに加え2基の2.5インチ・インターナルHDD/SSDベイ、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2サポート、16基のDIMM内に最大1TB ECC DDR3。

*Uni-Processor
(UP -リンク)、
Dual-Processor
(DP - リンク )、
Quad Multi-Processor
(MP-リンク)マザーボード

*ラック、ネットワーク、サーバー管理ソリューション一式-
14Uと42Uに搭載のSuperRack(登録商標)
リンク)エンクロージャー、
10/1GbE トップオブザラック・ネットワークスイッチ
リンク)、
Supermicro Server Management
リンク
Utilitiesとfull Integration Services
リンク

コロラド州デンバーで11月18日から22日まで開催されるSupercomputing 2013 のブース3132で、Supermicroの最新高性能コンピューティング・ソリューションを体験してほしい。

Supermicroソリューションは以下のパートナーのブースでも展示される。
*Fusion-io (#3709)高性能PCI-Eストレージ
*日立製作所(#1710)SAS3 12Gb/sストレージソリューション
*Intel(#2701)42U SuperRack、50基のXeon Phi 7120P とXeonプロセッサーE5-2697 v2搭載のFatTwin 150ノード
*LSI(#3616)SAS3 12Gb/sストレージソリューション

その他の製品に関する詳細はウェブサイトVisit www.supermicro.comを参照。

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▽Super Micro Computer Inc.について
Supermicro(登録商標、NASDAQ:SMCI)は、高性能、高効率のサーバーテクノロジーをリードする革新者であり、データセンター、クラウドコンピューティング、企業IT、Hadoop/ビッグデータ、HPCと組み込みシステム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions(登録商標)の第一級プロバイダーである。Supermicroは、「We Keep IT Green(われわれはITをグリーンに保つ、登録商標)」イニシアチブにより環境保護に尽力していて、市場で入手可能な最もエネルギー効率の高い、環境に優しいソリューションを提供している。

Supermicro、SuperServer、SuperBlade、SuperRack、TwinPro、TwinPro2、Double-Sided Storage、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

その他すべてのブランド、名称、トレードマークはそれぞれ所有者の財産である。

ソース:Super Micro Computer, Inc.

▽問い合わせ先
David Okada,
Super Micro Computer, Inc.,
davido@supermicro.com

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