集積型受動・保護デバイスの新製品を発表

～整合、フィルタおよび保護機能を集積した次世代デバイスにより、回路の小型化と最終製品の高性能化を実現～



多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、超小型・
高機能製品に不可欠な集積型マイクロパッケージ部品のイノベータでもある
STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、フィルタ・保護・
整合機能を超小型サイズで構成できることに優位性を持つ集積型受動・保護
デバイスの新ファミリを発表しました。

STは、先進的な半導体技術を活用し、受動フィルタ、ESDサプレッサ、高周波
バランなどのよく使われる回路素子を、最新のディスクリート・ソリューション
よりも、はるかに小さなサイズへ集積します。さらに，半導体デバイスである
本製品は、従来のディスクリート部品と比較してより厳しい許容差とより高い
安定性を発揮するため、基板の小型化、製品開発期間の短縮および品質の向上を
可能にします。

STのマイクロパッケージ・ファミリに今回新たに加わる先進的なデバイスには、
急峻な電圧サージによる破壊から回路を保護する、表面実装パッケージ01005に
搭載される世界最小のシングル・ライン過渡電圧サプレッサ（TVS : Transient
-Voltage Suppressor）ESDAVLC6-1BV2が含まれます。また、STは、ESD保護機能
を内蔵したコモンモード・フィルタであるECMF(TM)ファミリの新製品5品種も
発表しています。これらの製品は先進的なシリコン技術を採用しており、
高さわずか0.55mmの超薄型パッケージで提供されます。

その他、集積型受動デバイス（IPD : Integrated Passive Device）の新製品で
ある超小型高周波バランBAL-NRF01D3は、既に顧客のリファレンス・デザインに
採用されており、顧客の低消費電力ワイヤレス・ソリューションの性能を向上
させ、アンテナ整合と高調波フィルタリング部品が占める基板面積を最大90%
削減しています。

STの集積型受動・保護デバイス
STの技術は、先進的な部品製造技術を活用し、抵抗、コンデンサ、インダクタ、
ESDダイオードなど、通常は基板上に単体部品として実装される多数の回路素子
を単一デバイスに集積します。こうしてSTの集積型受動デバイスは、多数の部品
とその間の相互接続を取り除いた結果、実質的な基板実装面積を大幅に削減しま
す。したがって、設計者はこれらのデバイスを使用して完成品をより小型化し、
追加ICの導入による機能強化や、プリント基板レイアウトを簡略化すると共に、
新製品の製品化期間を短縮化することができます。

さらに、STの集積型受動・保護デバイスは、優れた品質・信頼性・工程管理を特徴
とする半導体プロセスを使用して製造するため、同等のディスクリート・
デバイスよりも高い性能を発揮します。金属酸化物バリスタ（MOV）、低温焼結
セラミック（LTCC）および汎用受動部品などの従来部品と比較して、部品定数の
許容差はより狭く、時間経過による変化はより小さくなっています。このような
優位性により、ユーザは製品の品質とブランドの認知度を高めることが可能です。

5端子フリップチップ・パッケージで提供されるBAL-NRF01D3は量産中で、単価は
5000個購入時に約0.18ドルです。また、コモンモード・フィルタである
ECMF02-2BF3も量産中で、1000個購入時に0.16ドルです。ESDAVLC6-1BV2（TVS）
の単価は1000個購入時に約0.10ドルです。

STのECMF製品の詳細は リンク
もしくは リンク 、
EMIフィルタおよび信号調整デバイスの詳細は リンク 、
RFフロントエンド向け集積型受動デバイスの詳細は リンク を
ご覧ください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセ
ッシング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する
世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・
セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、
家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆる
シーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた
技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2012年の
売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト
（ リンク ）をご覧ください。

◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
アナログ・MEMS・パワー製品グループ
TEL: 03-5783-8250　FAX: 03-5783-8216

プレスリリース提供：PRTIMES リンク