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◎Supermicroが最新Intel Xeon Phiサポート製品を展示 ライプチヒのISCで

Super Micro Computer, Inc. 2013年06月18日 10時10分
From 共同通信PRワイヤー

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◎Supermicroが最新Intel Xeon Phiサポート製品を展示 ライプチヒのISCで

AsiaNet 53412
共同JBN 0709 (2013.6.18)

【サンノゼ(米カリフォルニア州)2013年6月18日PRN=共同JBN】高性能・高能率サーバー技術とストレージテクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ社、NASDAQ:SMCI)は、ドイツ・ライプチヒで今週開催される2013年国際スーパーコンピューティング会議(ISC)で、Intelの最新Xeon Phiコプロセッサーをサポートする業界で最も広範なサーバー・ソリューションを発表する。SupermicroのHPCソリューションは、エンジニアリング、科学、研究アプリケーションの開発および性能を大幅に加速するIntel Xeon Phiプロセッサーに基づくIntelのMany Integrated Core(MIC)アーキテクチャーと最新のIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーを統合している。Supermicroソリューションは、超高性能の300W Intel Xeon Phiコプロセッサーをサポートするように設計された 0.7U SuperBlade(登録商標)、1U, 2U, 3U SuperServer(登録商標)、高密度の7U 20x MIC SuperBlade(登録商標)ないしは4U 12x MIC FatTwinが利用可能である。FatTwinクラスターは、最近のHPCプロジェクトで数千のノードをサポートする現場での展開に成功した。Intel Xeon Phi 3100、5100、7100コプロセッサー・シリーズに基づくSupermicroのソリューションによって、HPCコミュニティーは倍精度の性能を備えた大規模パラレル・プロセッシング能力に対するより多くの選択肢が利用可能となる。

 (Photo: リンク

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「SupermicroはHPCコミュニティーで強力なプレゼンスを保持しており、当社の最新Intel Xeon Phiコプロセッサーをベースにしたサーバー・ソリューションを導入することによって、そのプレゼンスがさらに増大する。最新のIntel Xeon Phi 3100、5100、7100コプロセッサー・シリーズを追加することによって、われわれは5倍の数のソリューションを提供し、当社の顧客が必要とするニーズに的確に最適化されたHPCソリューションを構築する最大限の柔軟性を顧客に提供する」と語った。

Intelの副社長でTechnical Computing Groupゼネラルマネジャーであるラジェシュ・ハズラ氏は「Supermicroは主要なエンジニアリングおよび研究アプリケーションに役立つシステムの展開を加速する最新技術の導入で実績がある。当社の最新Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサー製品によって、Supermicroは革新的な開発期間のソリューションを高性能コンピューティング・コミュニティーに提供できる能力を引き続き実証した」と語った。

SupermicroはIntel Xeon Phi 3100、5100、7100コプロセッサーに対応する以下のHPCプラットフォームを擁している(リンク)。

*0.7U SuperBlade(登録商標)SBI-7127RG-E
リンク
2枚の MICカード、デュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、最大256GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、4つの FDR (56Gb) InfiniBand またはオプションのメザニンカードを通じてサポートされる10GbE、1基の SSDサポート、42U SuperRack(登録商標)あたり最大120のMIC + 120 CPU。

*4U 4x hot-plug Node FatTwin(商標)SYS-F627G3-FT+
リンク)/
FTPT+(リンク)/
F73+(リンク)/
F73PT+(リンク
12枚のMICカード(ノードあたり3枚)、ノードあたりデュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、ノードあたり16のDIMMスロットに最大512GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、ノードあたり最大2基のホットスワップ3.5インチSATA(-FT+/-FTPT+)ないしはSAS2(-F73+/-F73PT+)HDD。

*4U 4x hot-plug Node FatTwin(商標)SYS-F627G2-FT+
リンク)/
FTPT+(リンク)/
F73+(リンク)/
F73PT+(リンク
12枚のMICカード(ノードあたり3枚)、ノードあたりデュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、ノードあたり16のDIMMスロットに最大512GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、ノードあたり最大6基のホットスワップ2.5インチ SATA(-FT+/-FTPT+)ないしは SAS2(-F73+/-F73PT+)HDD。

*3U SYS-6037R-72RFT+
リンク
2枚のMICカード、デュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、24のDIMMスロットに最大728GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、8基のホットスワップ3.5インチHDDベイ、2基の5.25インチ・ペリフェラル・ドライブ・ベイ。

*2U SYS-2027GR-TRF
リンク)/
TRFT(リンク)/
TSF(リンク
4枚のMICカード、デュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、最大256GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、10基のホットスワップ2.5インチSATA HDDベイ(4基のSATA2、6基のSATA3)。

*2U SYS-2027GR-TRFH
リンク)/
TRFHT(リンク
6枚のMICカード、デュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、最大256GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、10基のホットスワップ2.5インチSATA HDDベイ(4基のSATA2、6基のSATA3)。

*1U SYS-1027GR-TRFT
リンク)/
TRF(リンク)/
TSF(リンク
3枚のMICカード、デュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、最大256GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、4基のホットスワップ2.5インチSATA HDDベイ。

*1U SYS-1027GR-TRFT+
リンク)/
TRF+(リンク
2枚のMICカード、デュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、16のDIMMスロットに最大512GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、4基のホットスワップ2.5インチSATA HDDベイ。

*1U SYS-1017GR-TF
リンク
2枚のMICカード、デュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、最大256GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、6基のホットスワップ2.5インチSATA HDDベイ。

*1U SYS-5017GR-TF
リンク
2枚のMICカード、デュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、最大256GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、3基のホットスワップ3.5インチSATA HDDベイ。

*4U/Tower SYS-7047GR-TPRF
リンク
4枚のMICカード、デュアルIntel Xeon E5-2600シリーズ・プロセッサー、16のDIMMスロットに最大512GB DDR3 1600MHz ECCメモリー、8基のホットスワップ3.5インチSATA HDDベイ、3基の5.25インチペリフェラル・ドライブ・ベイ、1基の固定ドライブ・ベイ。

▽SupermicroがISCで展示する製品は以下の通り

*4U Power Saving FatTwin(商標)(SYS-F617R3-FT、
リンク
8のホットスワップ・ノード。フロントI/O。高度な熱最適化ソリューションのための優れた共有冷却および電力リソース・アーキテクチャーと冗長プラチナレベル高効率(94%+)電源サプライを搭載し、16% 削減の低電力消費の機能がある。

*2U Twin(2)(SYS-6027TR-HTRF、
リンク
4つのホットプラグ・ノード、各ノードは 2つの Intel Xeon E5-2600プロセッサー、最大256GB 1600MHz ECCメモリー、1つの PCI-E 3.0(x16)ロープロファイル拡張スロット、デュアルGbEポート、3基のホットスワップ3.5インチSATA3/SATA2 HDDベイをサポートする。

*3U 12-node MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF、
リンク
12の独立ホットスワップ・ノードを備え、各ノードはIntel(登録商標) Xeon(登録商標) E3-1200 V3 13W-80W CPU、32GBメモリー、2基の3.5インチないしはオプションの4基の2.5インチHDD、MicroLPエクスパンションをサポート。

*4U 高密度Double-Sided Storage(登録商標)(SSG-6047R-E1R72L、
リンク
72基の3.5インチ・ホットスワップHDDと2基の内蔵(オプションで2基の外部)2.5インチ固定HDD。

▽高性能サーバー・ボード

*デュアルプロセッサー(DP)マザーボードはIntel(登録商標) Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600ファミリーのサポートに加え、最大150W TDPのCPU、最大768GB 1600MHZ ECCメモリー、拡張性を重視したWIOフォームファクター、世界唯一の11のPCI-Eスロット・ソリューションを含むさまざまな設計最適化の機能を備えている。

*X9DR7-TF+
リンク)、
X9DRW-7TPF+(リンク)、
X9DRH-7TF(リンク)、
X9DR3-LN4F+(リンク)、
X9DAX-7TF(リンク)、
X9DRW-3TF+(リンク)、
X9DRG-QF(リンク)、
X9DRX+-F(リンク)、
X9DRD-E(リンク

*Uniprocessor(UP)マザーボードは、高性能6Gb/sストレージ、オーバーロッキング能力、レガシーPCIサポート、リモート管理機能、柔軟な拡張オプションのためのスペシャルWIOフォームファクターなど、広範なHPCアプリケーションをカバーする機能を提供する。

*X10SL7-F
リンク)、
X10SLH-F(リンク)、
X10SAE(リンク)、
X10SAT(リンク)、
C7Z87-OCE(リンク
Intel(登録商標) Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 V3と第4世代Intel(登録商標)Core(商標)プロセッサー・ファミリー(旧コードネームHaswell)をサポート。

*X9SRH-7F
リンク)、
X9SRH-7T(リンク)、
X9SRW-F(リンク)、
X9SRE-3F(リンク)、
X9SRA(リンク)、
Intel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600/1600ファミリーをサポート。

Supermicroの高性能、高効率サーバーとストレージ・ソリューションの全製品ラインについては、6月16日から20日にかけてドイツのライプチヒにあるCongress Center Leipzig(CCL)で開催される国際スーパーコンピューティング会議(ISC)ブース#320のSupermicroを訪れるか、ウェブサイトリンクを参照。

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▽Super Micro Computer Inc.について
Supermicro(登録商標、NASDAQ:SMCI)は、高性能、高効率のサーバーテクノロジーをリードする革新者であり、データセンター、クラウドコンピューティング、企業IT、Hadoop/ビッグデータ、HPCと組み込みシステム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions(登録商標)の第一級プロバイダーである。Supermicroは、「We Keep IT Green(われわれはITをグリーンに保つ、登録商標)」イニシアチブにより環境保護に尽力していて、市場で入手可能な最もエネルギー効率の高い、環境に優しいソリューションを提供している。

Supermicro、FatTwin、SuperServer、SuperBlade, Double-Sided Storage、SuperRack、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

その他すべてのブランド、名前、トレードマークはそれぞれ所有者の財産である。

ソース:Super Micro Computer, Inc.

▽問い合わせ先
David Okada
Super Micro Computer, Inc.
davido@supermicro.com

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