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GE、さらに進化した手のひらサイズの超音波探傷器USM Go+を新発売

GE Japan 2013年06月10日 13時00分
From PR TIMES



GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:金 尚郁)非破壊検査機器営業本部では、携帯性を追求したポータブルタイプの超音波探傷器USM Go+(ユーエスエム・ゴー・プラス)の販売を本日より開始致します。5インチディスプレイをもったUSM Go+の優れた携帯性能はそのままに、これまでのジョイスティックによる操作を4つのキーとセンサーボタンでより素早く簡単に行うことができるようになるなど、USM Go+が更に使いやすくアップグレードされました。

主な特長

・ 人間工学に基づいた堅牢・軽量設計
ラバーケーシングにより本体を保護。耐塵・防浸に備えたIP67(IEC規格)の堅牢設計。バッテリを含めてもわずか850gの重さで、狭い場所や立ち入りの難しい場所の検査に最適です。

・ 優れた操作性
メニュー設定や設定値の調整はすべて4つのキーとセンサーボタンで行えるようになり、より操作しやすくなりました。左手でも右手でも同様に片手で操作可能です。機能キーはユーザー設定によるカスタマイズやソフトウェア機能の割り当てが可能。

・ データ管理、レポート作成
測定結果はJPGまたはBMP形式で、探傷条件もすべて標準SDカード(最大16MB)に保存し、レポート作成が可能なため、データ転送ソフトウェアやケーブル等は不要です。USBケーブルを使用し、USM Go+本体とパソコンとの接続も可能です。

・ 選べる2機種
溶接部検査用としてJIS-DAC、DAC/TCGなどの機能を搭載した『USM Go+ DAC』と、さらに、あらゆる検査(鋳鍛造品、複合材など)に対応するスクエアパルス、マニュアルPRF/残留エコー検出機能が追加された『USM Go+ SW』の2機種からお選びいただけます。


充実した機能

・ 波形動画記録機能
・ 残留エコー検出機能(特許取得技術)
・ 自動しきい値追従機能
・ AGC Control機能
・ 自動校正&STB屈折角測定機能
・ JIS-DAC、DAC/TCG機能
・ DGS機能
・ Backwall 機能

主なアプリケーション

・ 溶接部検査
・ 鋳造・鍛造品の検査
・ 複合材料の検査
・ レール探傷


GEについて

GEは、世界が直面している困難な課題に取り組む企業です。人材とテクノロジーを最大限活用して、インフラ構築、電力供給、運輸や医療、金融に関わるソリューションを提供しています。日本においてGEは、より安全でクリーンなエネルギーの供給や、急速に進む高齢化に対応する医療サービスなどに取り組んでいます。これらの課題を解決するために、技術革新を進め、ステークホルダーと協働して、日本の再生と持続的な成長を目指しています。エジソンを創始者とするGEは、イマジネーションを大事にするとともに、実行する会社でもあります。課題解決のために行動を起こす、それがGEです。日本におけるGEの活動については、 リンク をご覧下さい。


GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 非破壊検査機器営業本部について
GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:金 尚郁)非破壊検査機器営業本部は、米ゼネラル・エレクトリック(GE)の天然資源採取機器部門であるGE オイル & ガスの一部として、お客様の品質、安全を守る非破壊検査ソリューションを提供しています。モノを破壊したり 傷つけたりせずに内部の状態を検査する工業用の超音波探傷器・厚さ計、硬さ計、渦流探傷器、導電率計、X線発生装置、自動現像機、X線フィルム、デジタルX線システム、工業用内視鏡、各種ソフトウェアを製造し、世界各国にて販売・修理・校正・トレーニングを実施しております。

プレスリリース提供:PRTIMES リンク

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