Teledyne DALSA、慣性センサ用MEMS統合設計(MIDIS(TM))プラットフォームを発表

消費者、自動車、スポーツ/医療アプリケーション用の高パフォーマンスで低価格の慣性センサプラットフォーム

Waterloo, Ontario, June 5, 2013 - ( JCN Newswire ) - Teledyne Technologiesのカンパニーのひとつで、世界トップクラスの専業MEMSファウンドリのTeledyne DALSA Semiconductorは、動作検知デバイス用の新しいMIDIS 200 mm MEMS製造プラットフォームの発売を、本日発表しました。プラットフォームは、加速度計とジャイロスコープを低価格で大量生産し、その二つを慣性測定ユニット(IMU)に統合するために設計されており、消費者(モバイル)、自動車、スポーツ/医療アプリケーション用慣性センサの需要の急拡大に対応します。

「弊社のMIDIS(TM)プラットフォームは、それぞれの新デバイスを一から開発するのではなく、標準化されたプロセスを使用することで、パフォーマンスを犠牲にせずに開発期間を大幅に短縮するブレークスルー技術です。」とTeledyne DALSA Semiconductorマーケティング担当VPのDonald Robertは述べました。「弊社の高性能シリコン貫通電極(TSV)とウェーハ接合手法により、高価なゲッタ不要で、非常に小型のウェーハレベルパッケージ内に高真空と気密性が実現します。」

主な機能とメリット

-- ダイサイズの縮小とゲッタの廃止による低い製品コスト
-- 標準化されたプロセスによるTime-to-Market短縮、コスト削減、開発期間短縮
-- 高真空と気密性により、20,000以上の共振回路Q因子を実現
-- 効率的なウェーハレベルパッケージングにより、総大サイズを最小化
-- 包括的な設計ルールにより、歩留まりと信頼性を最大化

Teledyne DALSAのMIDISプラットフォームを使って製造されたセンサはすでにお得意様の下でサンプリングまたは本番使用されていましたが、今回一般市場でもご利用可能となりました。詳しい情報は、 sales.semi@teledynedalsa.com にお問い合わせください。MIDISプラットフォームについて詳しくは、弊社ウェブサイト( www.teledynedalsa.com/midis リンク )をご覧ください。

ウェブキャスト: MIDISのご紹介

MIDISプラットフォームについて詳しくお知りになりたい場合は、2013年6月27日に開催されるライブウェブキャスト( www.i-micronews.com/webcasts/upcoming/ リンク )にご登録ください。ウェブキャストではTeledyne DALSA Semiconductor技術開発担当VPのLuc Ouelletと、Yole Developpement慣性MEMSデバイス&技術分野の技術&マーケティングアナリストのLaurent Robinが、この画期的な新プラットフォームのさらに詳しいポイントと、消費者デバイス設計者が実現できる素晴らしい可能性について説明します。

Teledyne DALSA Semiconductorについて

カナダのケベック州ブロモンにあるTeledyne DALSAは受賞歴のある半導体ウェーハファウンドリで、MEMS、CCD、高電圧CMOSなどの専門分野でイノベーションを重ねてきた実績を誇っています。専業ファウンドリとしての弊社のゴールは、ファブレスおよびファブライト半導体企業の製造パートナーとして、彼らの先進MEMSまたはIC設計での成功を支援するため、革新的ファウンドリ体制を実現することです。さらに詳しい情報については、 www.teledynedalsa.com/semi リンク をご覧ください。

Teledyne DALSA, Inc.について

Teledyne DALSAは、Teledyne Technologies Inc.カンパニーのひとつで、高性能デジタル画像処理および半導体で世界をリードする企業です。世界各地の従業員の数は約1,000人で、カナダのオンタリオ州ウォータールーに本社があります。1980年に設立された同社は、MEMS製品とサービスの提供、およびデジタル画像処理製品とソリューションの設計・開発・製造・販売を行っています。さらに詳しい情報については、 www.teledynedalsa.com リンク をご覧ください。

すべての商標は、それぞれの企業により登録されています。
Teledyne DALSAは、いつでも通知なしに変更を行う権利を有します。

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概要：Teledyne DALSA