フリースケール、プラスチック・パッケージのRFパワー・トランジスタの 出荷量が1億7,500万個を突破

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社(本社:東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長:ディビッド M. ユーゼ、以下 フリースケール)は、このほどプラスチック・パッケージの高出力高周波RFパワー・トランジスタの出荷量が1億7,500万個を突破し、業界初の偉業を達成したことを発表しました。

フリースケールのRFパワーのオーバーモールド・プラスチック・パッケージは、従来の高価なセラミック・パッケージよりも費用対効果と信頼性に優れた製品です。フリースケールのプラスチック・パッケージは、RFパワー・トランジスタで発生する高温への耐久性能と放熱性能を備えており、しかも最適な性能レベルを維持します。このパッケージ技術はセラミック・パッケージ・デバイスに比べて製品単価が格安であり、より効率的な自動組立が可能なため、お客様の製造工程を簡素化します。

フリースケールの副社長 兼 RFディビジョンのジェネラル・マネージャであるリトゥ・ファブレは、次のように述べています。「フリースケールは、パワー・アンプ・メーカーの切実な要求に応える高出力RFパッケージの開発における先駆者であるだけではなく、プラスチック・パッケージの性能、温度定格、信頼性、および大量生産で常に先導的役割を果たしています。プラスチック・パッケージのRFパワー・デバイスの出荷量が1億7,500万個を超えたという事実は、フリースケールの革新的なプラスチック・パッケージ技術が市場で広く支持されていることの証明と言えます。」

フリースケールのプラスチック・パッケージにおけるリーダーシップの歴史は30年以上に及びます。フリースケールが車載用および産業用の低周波数高出力のプラスチック・パッケージを業界に先駆けて開発したのは1980年代中頃のことです。続いて1997年に、ワイヤレス・インフラ・アプリケーション向けに最適化したプラスチック・パッケージの高出力高周波RFデバイスを業界で初めて製品化しました。その9年後には、225℃の接合部の最大温度定格を実現した初の2 GHz RFパワー・プラスチック・デバイスを発表しました。これは、従来のメタルセラミック・パッケージのRFトランジスタと同等の周波数、放熱性能、最大接合部温度、および信頼性を備えた初の製品となりました。そして2009年、消費電力、性能、温度の厳しい条件が常に要求されるアプリケーション向けに設計したOMNIオーバーモールド・プラスチック・パッケージの発表により、フリースケールはプラスチック・パッケージにおける技術リーダーシップをさらに確固たるものにしています。

フリースケールは、12種類の選択肢という業界で最も多様なプラスチック・パッケージのRFパワー・デバイスのポートフォリオを用意しています。現在のポートフォリオには、2ステージと3ステージのドライバICに加えて、2ステージとディスクリートの最終製品が加えられています。デバイスの出力範囲は0.1 Wから最大300 W、周波数範囲は10 MHz～2.7 GHzです。フリースケールは、今後も十分なリソースを研究開発に投じ、RF業界の急速な進化や困難な要件に対応していきます。

フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、リンクをご覧ください。

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