◎Nordic Semiconductorが日本のパートナーのBluetooth Low Energyモジュールをデモ
AsiaNet 52262
共同JBN0223 (2013.2.28)
【バルセロナ(スペイン)2013年2月28日PRN=共同JBN】超低消費電力(ULP)RFの専業メーカーであるNordic Semiconductor ASA(OSE: NOD)は28日、2013年モバイル・ワールド・コングレス(Mobile World Congress 2013)の同社ブース(Hall 6、stand 6C70)で、日本のサプライヤーの「ブランク」Bluetooth low energyモジュールをデモンストレーションすると発表した。受賞歴があるNordicのnRF51822マルチプロトコル・システムオンチップ(SoC)をベースにしたモジュールは、Bluetooth low energyプロトコルソフトウエアに完全準拠し、顧客独自のコードの迅速な開発のために用意されたブランク・アプリケーションスタック領域から明確に分離されている。
デモンストレーションされるモジュールは、日本のODM企業であるブレイブリッジ、富士通コンポーネント、ホシデンが提供する。ブレイブリッジがBVMCN5101_BK、富士通コンポーネントが MBH7BLZ02-100057、ホシデンが HRM1017をそれぞれ展示する。他のメーカーも2013年中には同様のモジュールをリリースする予定。
これらのベンダーがnRF51822 SoCを選択した理由は、低消費電力とRF性能だけでなく、RFプロトコルソフトウエアがデベロッパー用のアプリケーション・コードから分離されており、これは他の製品にはないからである。
分離することで次の3つの長所が生まれる。1点目は、モジュールはNordicが検証・認定したBluetooth low energyスタック付きで供給できる。2点目は、アプリケーションとプロトコルスタック間の明確な境界によって、開発が単純化できる。3点目は、アプリケーション・コードがnRF51822チップのintegrated 32-bit ARM(登録商標)Cortex(商標)-M0ベースのプロセッサーで開発できることである。
それぞれのサプライヤーのモジュールがBluetooth v4.0およびRF認定として出荷されるので、開発プロジェクトのタイムスケールが短縮されコストが軽減される。コード開発はベンダー独自のアプリケーション開発フレームワークの一部としてアプリケーション・コードを統合することに苦労する必要がなくなり、加速される。
さらに、nRF51822をベースとしたモジュールのプロセッサーは外部プロセッサーおよび関連開発キットの利用を必要とせず、極めて一般的で周知のARM Cortexプログラミング環境の利用を可能とするので、柔軟なアプリケーションのカスタム化が可能となる。
Nordicの日本担当セールスマネジャーである山崎光男氏は「日本の当社パートナーが製造したnRF51822ベース・モジュールに搭載されるBluetooth low energyプロトコルスタックは検証済みで認定を受けたものとして出荷されるので、デベロッパーはアプリケーション・コードだけに専念することができる。これは競合デバイスでは不可能である。さらにスマートフォンやタブレット・コンピューターの『アプリ』と無線を介してつながるアクセサリー、すなわち『アプセサリー(appcessories)』の魅力的な市場向けにBluetoothスマートで動作するアプリケーションの開発が設計者にとって極めて容易になる。この市場はまだ生まれたばかりだが、将来はとても大きくなる」と語った。
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ソース:Nordic Semiconductor
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