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ハロゲンフリー高熱伝導多層基板材料「ECOOL-M」を開発

パナソニック 2013年01月09日 12時23分
From PR TIMES



パナソニック株式会社 デバイス社は、車載機器、パワーデバイス、LED照明など機器の放熱対策に適した業界最高レベル(※1)の高熱伝導(熱伝導率[1] 1.5W/m・K[2] )を実現した多層基板材料「ECOOL-M[3] 」を開発、2013年春からサンプル出荷を開始します。

(※1) 2013年1月9日現在 有機樹脂系の多層基板材料として(当社調べ)

半導体や電子部品の機能性向上や情報通信における大容量・高速伝送化が進むことなどにより、機器の発熱対策が大きな課題になっています。また、各種機器の小型、薄型、軽量化が進み、放熱設計に必要な空間的な余裕が無くなってきています。このような中、市場からは、放熱性に優れ、加工しやすい電子回路基板材料が強く求められています。当社では、有機樹脂の基板材料でありながら高い放熱性を有する「ECOOL(品番:R-1787)」を量産し、片面・両面基板市場で高い評価をいただいております。一方、多層基板における高放熱ニーズは今後、ますます拡大すると判断し、商品開発に着手し、この度、「ECOOL(品番:R-1787)」の樹脂設計技術を応用展開し、業界最高レベル(※1) の高熱伝導(熱伝導率 1.5W/m・K)を実現した多層基板材料「ECOOL-M (品番:R-15T1(コア材)、R-14T1(プリプレグ)」を開発しました。

【特 長】
1.業界最高レベル(※1)の高熱伝導(熱伝導率1.5W/m・K)を実現
当社従来品(※2) 0.4W/m・K

従来、放熱対策に使用されていた金属基板は、放熱性は高いものの加工性が悪く、また、金属基板を加工できるメーカーが限られていました。一方、一般的に幅広く使用される有機の基板材料(FR-4やCEM-3など)は放熱性が低いという難点がありました。当社は2009年1月、業界に先駆けて、有機の基板材料で高い放熱性を実現した「ECOOL(品番: R-1787)」を発売し、LEDバックライトやLED照明を中心に急速に採用を拡大してまいりました。このような中、車載、パワーデバイスなどの多層基板でも、放熱性に優れ、加工しやすい材料が求められています。当社では、独自の高放熱樹脂設計技術とフィラー高分散・高充填技術などにより、熱伝導性を高め、かつ多層成形性や絶縁信頼性を高次元で実現する多層基板材料「ECOOL-M (品番:R-15T1(コア材)、R-14T1(プリプレグ)」を開発しました。本材料は、業界最高レベルの高熱伝導性(熱伝導率 1.5W/m・K)を実現し、「ECOOL(品番: R-1787)」ではカバーできなかった多層基板用途における放熱対策に適応するとともに、設計の自由度の拡充、放熱機構の簡素化などに貢献できます。また、多層基板材料としての板厚(コア材、プリプレグ)や銅箔などを幅広くラインアップし、お客様の多様なニーズにお応えします。

2.業界最高レベル(※1)の耐トラッキング性能[4](CTI 600)を実現
当社従来品(※2) CTI 200

電気火災安全性の指標の一つである耐トラッキング性に優れており、業界最高レベルのCTI 600を実現しています。また、耐CAF性[5] にも優れ、多層基板における安全性や絶縁信頼性が確保できるため、車載機器、パワーデバイス、LED照明などに安心してお使いいただけます。

3.ハロゲンフリーでUL難燃性[6]94V‐0相当
本材料は、燃焼時にダイオキシン発生の可能性があるハロゲン系の難燃剤を使用していない地球環境に配慮した多層基板材料で、UL難燃性(等級94V-0)相当の実力を持っています。ULの認定取得は2013年の夏の予定で、その中でもUL難燃性(等級94V‐0)の認定取得については2013年1月の予定です。

(※2)当社従来品:一般の有機基板材料FR‐4(品番:R-1766/R-1661)

【用 途】
車載機器(ECU、ヘッドランプなど)、パワーデバイス(パワーコンディショナ、インバータなど)、LED照明など


【販売計画】
製品名:ハロゲンフリー高熱伝導多層基板材料「ECOOL-M」
品番:R-15T1(コア材)、R-14T1(プリプレグ)
サンプル対応時期:2013年春
量産開始時期:2013年夏


【用語説明】
[1]熱伝導率
物質中の熱の伝わりやすさを示す値。数値が大きいほど、熱は伝わりやすくなる。
[2]W/m・K
熱伝導率の単位であり、その意味は1m幅の物質の両端面に1度の温度差がある場合に1m2 の面積を通して伝わる熱量となる。
[3]ECOOL-M
「ECOOL」とはECO+COOLの造語で、パナソニックの登録商標。Mは多層(Multi‐layer)のM。
[4]耐トラッキング性
トラッキング性とは、基板上に堆積したホコリが結露することにより、微小放電が繰り返され、炭化導電路(トラック)が形成されて、やがて発火や絶縁破壊につながる現象。この現象の起こりにくさを耐トラッキング性と呼び、電気火災安全性における重要な指標となっている。IEC112で規定されている比較トラッキング指数CTI(Comparative Tracking Index)で表示され、CTI600とは最高グレードの“0”(PLC(Performance Level Classes)等級)”に該当する。
[5]耐CAF性
電子回路基板に直流電圧を印加し高湿度雰囲気中に放置した時、回路間またはスルーホール間で陽極側(+)から陰極側(-)へ基材のガラス繊維に沿って成長する導電性の物質のこと。この導電性物質の影響で絶縁劣化を引き起こす場合がある。CAFはConductive Anodic Filamentの略称。
[6]UL難燃性
UL難燃性とは、材料の難燃性の尺度として用いられている。難燃性の等級は 94 V-0、94 V-1などがあり、94V-0が最も優れている。この難燃性の判定は、規定された寸法の試験片にガスバーナーの炎を当てて試験片の燃焼の程度を調べる燃焼試験によって行なわれる。

【備 考】
本材料は、2013年1月16日~1月18日に東京ビッグサイトで開催される「第5回 次世代照明技術展」に出展いたします。皆さまのご来場お待ちしております。
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【関連情報】
▼パナソニック株式会社 デバイス社 電子材料ビジネスユニット
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 デバイス社 経営企画グループ 広報・調査チーム
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