logo

USB3.0対応周辺機器の開発に必要な機能をワンパッケージにした「USB3.0開発キット」の受注開始



NECエンジニアリングは、USB3.0周辺機器の研究試作・技術検証に最適な「USB3.0
開発キット」の受注を、本日より開始しました。
本キットの価格は、税別80万円(USB3.0モジュール、ベースボード、ソフトウェア・
ハードウェアマニュアル、ファームウェア・FPGAサンプル含む)で、出荷開始は本年
7月末を予定しています。

USBは大部分のPCに標準搭載されている最も普及したインタフェース規格のひとつです。
その上位規格であるUSB3.0は2009年から拡張ボードとしてPCに搭載され始め、2013年度
には約90%のPCに搭載されるという調査結果があります。そのため、周辺機器開発メーカ
でもUSB3.0対応機器の開発が急務となっています。

新製品の主な特長は、次のとおりです。

1.USB3.0開発に必要な機能をモジュールに集約
 USB3.0回路、CPU、ファームウェアを、60mm×48mのモジュールに搭載しました。
 そのため、お客様のシステム環境に組み込んでの動作検証が容易に行えます。

2.クラスファームウェアのカスタマイズが可能
 出荷時はマスストレージ・クラスのサンプルを搭載しているため、特別な作り込みを
 しなくても動作確認が可能です。
 また、クラスファームウェアはお客様でのカスタマイズができるため、ビデオや
 プリンタなど用途に合わせたさまざまなクラス動作の確認・検証が可能です。

3.多彩な外部インタフェースを持つベースボード
 データ伝送機器や高速データ伝送が必要な通信に使用する、基板と基板を接続する
 ためのコネクタであるHSMC(High-speed Mezzanine Connector)やLCDをはじめ
 とするインタフェース(注1)を搭載したベースボードを同梱しました。お客様の
 環境に合った拡張ボードが接続できます。

4.約300Mbyte/秒(注2)の高速転送
 実際の使用環境に近い状態で約300Mbyte/秒の高速転送を実現しました。
 USB2.0ではスムーズな動画再生が難しかったHD動画規格「1080/60i(注3)」も、
 コマ落ちすることなく送受信可能です。

また弊社では、FPGAの受託開発や開発機器仕様に応じたボードの受託開発を行っており、
ファクトリーオートメーション・医療・防犯などのカメラや映像系ソリューション、
ビッグデータストレージを始めとするサーバソリューションなどを中心に、受託開発を
含め今後3年間で6億円の売り上げを見込んでいます。

新製品の写真および基本仕様については、以下のURLをご参照ください。
リンク

                                     以上

(注1)インタフェース
    今後サポート予定:PCI Express(R)×4、SATA、Ethernet(R)、USB2.0

(注2)測定環境
    ・ホストPC
      CPU:インテル(R)Core(TM)i7-920/2.66GHz、Memory:6GB
      OS:Windows(R)7 64Bit版
      xHCIホストカード:Buffalo社製USB3.0カー

    ・USB3.0デバイス
      NECエンジニアリング製
      USB3.0モジュール+ベースボード
      USB3.0ストレージクラスファームウェア(BOTプロトコル)

(注3)HD動画規格「1080/60i」
    ・データ転送レート 187MByte/秒(非圧縮データ伝送)

※Expressは、PCI-SIG non-profit corporationの登録商標です。
※Ethernetは、米国Xerox Corporationの登録商標です。
※インテル、Coreはアメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの
 登録商標または商標です。
※Windowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標
 または商標です。

<新商品に関する情報>
リンク

<本件に関するお客様からのお問い合わせ先>
NECエンジニアリング 営業本部 プロダクト営業部
電話:(03)6713-1120

プレスリリース提供:PRTIMES リンク

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。