携帯型機器のコンパス機能を強化する省電力・小型地磁気センサモジュールを発表

エレクトロニクス分野における多種多様なアプリケーションに半導体を提供する
世界的半導体メーカーで、コンスーマ・携帯型機器向けMEMS
（Micro-Electro-Mechanical System）の主要サプライヤ(1)であるSTマイクロ
エレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、携帯型機器における高精度な
コンパス機能を実現する最新の地磁気センサ・モジュールを発表しました。STの
LSM303DLHCは、小型パッケージ（3 x 5 x 1 mm）で提供され、僅か110μAの消費
電流で動作するため、携帯型コンスーマ機器におけるサイズならびに消費電力の
要件に対応すると共に、卓越した精度と性能を実現します。

高性能なモーション・センサと地磁気センサ(2)を統合し、時間・温度に対する
優れた安定性を備えた最新の地磁気センサ・モジュールは、位置情報に基づく
サービス、歩行者用推測航法、地図・表示の向きの制御、方向探知等の
アプリケーションに最適です。大手調査会社であるIHS iSuppli社は、デジタル・
コンパス市場が、2010年の2億800万ドルから2015年には6億3800万ドルへと、
年平均25%で市場が成長すると予測しています。

LSM303DLHCは、±16gまでのフルスケールの直線加速度と±8ガウス(3)の
フルスケールの磁場にわたって非常に正確な出力を提供します。また、現在生産
されている製品よりも、磁気センサの分解能が60%向上したことで2ミリ・ガウス
となり、サイズが40%小型化しています。同製品には、温度センサと
プログラマブルFIFO（first-in first-out）メモリ・ブロックが内蔵されて
います。また、4D/6D姿勢検知、およびモーション検知やクリック/
ダブルクリック・イベント、あるいはその他条件の即時通知を可能にする2種類
のプログラマブル割り込み信号等、先進的な機能も備えています。

STの最新の地磁気センサ・モジュールは、組込みアプリケーション・レイヤー、
FIFOブロック、およびスマートなパワー・ダウン/ウェーク・アップ機能等に
より、チップ・レベルとシステム・レベルの両方で、電力効率の向上を実現して
います。動作時消費電流は、最近発表したLSM303DLMモジュールよりも70%少ない
僅か110μAで、2.16～3.6Vの任意の電圧で動作します。

LSM303DLHCは、2011年第3四半期に入手可能になる予定です。大量購入時の
単価は、約2.10ドルです。

STのMEMS製品ラインナップの詳細は、
リンク をご覧ください。

(1) IHS iSuppli「 H2 2010 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker」
2011年1月
(2) STのLSM303DLHCの磁気素子は、Honeywell社の磁気抵抗技術を使用して
います。
(3) ガウス（G）は磁束密度の単位であり、特定の地点の磁場の大きさを
示します。地表面で測定した磁場の大きさは、約0.5ガウスです。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な
技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）
ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することに
より、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて
他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2010年の売上は
103.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: リンク
STグループ（英語）: リンク

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