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電気製品の安全規格に準拠するパワー・パッケージの小型化を推進

STマイクロエレクトロニクス 2011年03月16日 10時12分
From PR TIMES



SOT-223より40%薄型化され、実装面積が半分となる
先進的SMBflatパッケージにより、
ACスイッチ、SCRおよびトライアックの性能と安全性の新たなレベルを実現
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エレクトロニクス分野における多種多様なアプリケーションに半導体を提供する
世界的リーダーで、生活家電、照明、産業用制御等の機器向けにパワー半導体の
主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、
IEC 60370やIEC 60335といった厳格な安全規格への準拠が必要とされる制御
モジュールのさらなる小型化を可能にする新しいパッケージを発表しました。

新しい表面実装型パッケージ(3ピン)であるSMBflatは、バルブ / モータ /
ポンプのコントローラ、ランプ・イグナイター、サーキット・ブレーカ等の
回路に幅広く使用されるACスイッチ、SCR(シリコン制御整流子)および3種類の
トライアックといった製品に使用されます。

・SMBflatは、一般的なSOT-223のプリント基板(PCB)の半分の実装面積しか
必要としないため、STの新しいACスイッチであるACS108 1Aは、この種の製品
として過去最高の電流密度を実現しています。

・また、SOT-223より40%薄型化され、筐体の小型化に向けた自由度が増大します。

・SMBflatを使用したSTのX02シリーズであるSCRならびにZ01シリーズの
 トライアックの沿面距離は、生活家電および産業用電気製品の主要な安全規格
 (IEC 60370およびIEC 60335)における絶縁基準の適合に貢献します。

・プリント基板上に特定のフットプリントを設計することで、SOT-223
 またはSMBflatパッケージの両方でハンダ付けが可能になります。この
 ソリューションにより両パッケージ間の完全な互換性が確保され、量産段階での
 柔軟性が実現します。

SMBflatパッケージの主な特徴
・パッケージ・サイズ:3.95 x 4.6 x 1.1mm
・SOT-223とのプリント基板上のフットプリントに関する互換性
・沿面距離:3.4mm
・RoHS準拠、ハロゲン・フリー

SMBflatパッケージは、ACS108-6SUF-TR(ACスイッチ)、X0202NUF
(シリコン制御整流子)、およびZ0103/07/09MUF(トライアック)に使用され
ます。全ての製品が現在入手可能です。5000個購入時の単価は、Z01xxMUF
(トライアック)が約0.21ドル、X0202NUFが約0.31ドル、ACS108-6SUF-TRが
約0.50ドルです。大量購入時の単価については、お問い合わせください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な
技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)
ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することに
より、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて
他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2010年の売上は
103.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: リンク
STグループ(英語): リンク

◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス(株)
APMグループ
TEL:03-5783-8250 FAX:03-5783-8216

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