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「セミコン・ジャパン2010」出展のお知らせ

京セラは、2010年12月1日(水)~12月3日(金)まで、幕張メッセ(千葉市)で行われる世界最大級の半導体製造装置・材料産業に関する総合展示会『セミコン・ジャパン2010』に出展いたします。
当社は、ファインセラミックスの優れた強度、耐熱性、耐食性を生かした半導体製造装置用部品などのほか、DRAMやフラッシュメモリなどの特性検査を行うために必要なウエハ・プローブカード用セラミック基板など、高い技術力と高精度な部品を幅広く紹介いたします。
【出展概要】
■ 会 期 : 2010年12月1日(水)~3日(金) 10:00~17:00
■ 会 場 : 幕張メッセ(千葉市) 2~8ホール 京セラブース:2ホール No. 2D-907
■ 当社出展案内Webサイト : リンク

半導体産業は、微細化技術や高集積化技術などの進化とともに発展を続け、エレクトロニクス関連製品の小型化、高性能化、低消費電力化には欠かすことのできない役割を果たしています。
半導体産業の発展に貢献する当社のファインセラミック製品や関連技術の広がりをご覧いただける機会となりますので、ぜひ京セラブースにお立ち寄りいただき、ご取材いただきますようご案内します。

■ 出展製品
○ファインセラミック材料・部品:
半導体製造の前工程装置を中心に幅広く使用される、大型のφ450mmウエハ対応ポーラスチャックや、FPD基板用チャック(低反射率アルミナ)、耐プラズマ材料、軽量高剛性材料、低誘電損失材料 、単結晶サファイアなどを展示します。また、基板の放熱性デモンストレーションを行います。

○セラミック多層基板:
パソコンや携帯電話スマートフォン、タブレット版電子書籍などに使われるメモリやMPUの検査を効率的に行える、300mmDRAMウエハ検査用の大型基板やロジックデバイスウエハ検査用のセラミック多層基板などを展示します。

本件に関するお問合せ先:
京セラ株式会社 本社広報課 TEL.075-604-3514/東京広報課 TEL.03-3274-1577 

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