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モバイル端末用の半導体

ベースバンド、RFトランシーバ、アプリケーションプロセッサ、出力管理、接続用IC

モバイル用半導体の家電への統合が進んでいる。携帯電話メーカーとプラットフォームサプライヤはこのような統合に注目し、ある程度は達成してきた。しかし、シングルチップソリューションが期待ほどはうまくいっておらず、より高度な機能性への推進が続いている。超ローエンド向けの携帯電話の大きな成長が予測されており、シングルチップソリューションは居場所を見つけたようだ。また、スマートフォン市場も大きな成長が予測されている。このために市場革新は促進し、スマートフォンメーカーは、性能や機能の向上を目指すだろう。この調査レポートは、ベースバンドプロセッサ、RFトランシーバ、アプリケーションプロセッサ、パワーマネージメントIC、接続用ICなどのトピックと2015年までの製品タイプ毎の分析を行っている。


【調査レポート】
モバイル端末用の半導体:ベースバンド、RFトランシーバ、アプリケーションプロセッサ、出力管理、接続用IC
Mobile Handset Semiconductors
Baseband, RF Transceivers, Application Processors, Power Management, and Connectivity ICs
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