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携帯型機器のさらなる双方向化を実現する新しいマイクロフォン・インタフェース用ICを発表

STマイクロエレクトロニクス 2010年08月11日 10時09分
From PR TIMES

包括的なマイクロフォン・インタフェースを小型ICに集積し、
様々な音声対応アプリケーションをサポート




スマートフォン等の携帯型機器において小型化と機能拡張のニーズが増加する中、
保護・フィルタ製品の世界的リーダーであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:
STM、以下ST)は、様々な機能に向けたマイクロフォンの内蔵に必要とされる
スペースを削減する新製品を発表しました。

PCの音声通話、音声命令によるGPS受信機や車載システム等の制御、携帯型
メディア機器への音声の録音といった機能に対するユーザの期待の高まりに伴い、
マイクロフォンを必要とするコンスーマ機器のアプリケーションが増加しています。
さらに、従来はマイクロフォンを1個しか搭載していなかった携帯電話等の
モバイル機器は、ユーザ体験を向上させるアクティブ・ノイズ除去に対応するため、
複数のマイクロフォンを搭載するようになっています。

内蔵マイクロフォンの需要が増大している一方、製品の筐体内の余剰スペースは
非常に少なくなっています。設計者は、マイクロフォンを小型化し、プリント回路
基板上に不可欠なインタフェース回路の構成を可能にするソリューションを必要と
しています。STのEMIF02-MIC07F3は、1個のマイクロフォンに対する包括的な
ノイズ・フィルタ、ESD(静電放電)保護、バイアス機能を、実装面積わずか
1.37mm(2)の単一ICに集積した次世代製品です。この単一ICで、20.8mm(2)以上の
実装面積を占める複数のディスクリート品を置き換えることができます。

また、EMIF02-MIC07F3は、超小型サイズで高い静電容量値を実現するSTの先端PZT
(チタン酸ジルコン酸鉛)プロセスを採用することで、その性能を強化しています。
これにより、フィルタ特性を最適化する設計上の自由度が高まります。さらに、
全てのインタフェース部品が単一チップに実装されるため、静電容量値と抵抗値が
緊密に整合し、ディスクリート品を使用した場合と比較して高い性能再現性が
得られます。その結果、最終製品の品質が向上します。

EMIF02-MIC07F3の主な特徴
・パッケージ:IPAD(TM)(Integrated Passive and Active Devices)
 パッケージ(1.17 x 1.17mm)
・IEC 61000-4-2レベル4準拠のESD保護
・高静電容量密度 PZT技術:45nF/mm(2)
・1チップ・ソリューションのメリット
 ・設計の簡略化
 ・製品化までの時間短縮
 ・信頼性向上
 ・サプライチェーン管理の効率化

EMIF02-MIC07F3は、フリップチップ型IPADパッケージ(8ピン、鉛フリー)で
提供され、現在サンプル出荷中です。単価は、5,000個購入時に約0.25ドルです。
大量購入時の単価については、お問い合わせください。

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STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2009年の売上は85.1億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
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