高性能コネクティビティおよび組込みアプリケーション向け新世代MPUを発表

先進的な対称型マルチプロセッサ SPEArファミリの新製品が、
多くの組込みアプリケーションに優れた演算性能を提供




SoC（システム・オン・チップ）技術の世界的リーダーであるSTマイクロ
エレクトロニクス（NYSE: STM、以下ST）は、2個のARM Cortex-A9コアとDDR3
メモリ・インタフェースを組み合わせた業界初の組込みマイクロプロセッサを
発表しました。STの低消費電力55nm HCMOS（高速CMOS）プロセス技術により
製造されるSPEAr1310は、SoC製品の高いコスト競争力と共に、多くの組込み
アプリケーション向けに優れた演算性能を提供します。

新しいSPEAr1310は、ARM Cortex-A9コアの今までにない低消費電力性および
マルチプロセッシング機能と革新的なネットワーク・オン・チップ（NoC）技術を
組合わせています。デュアル・コアであるARM Cortex-A9は、3000 DMIPSに相当
する600MHz/コア（ワースト条件）で完全な対称動作と非対称動作をサポート
します。NoCは、最も性能と電力効率が高い方法でデータ処理能力を最大化すると
同時に、多くの異なるトラフィック・プロファイルを実現する柔軟な通信
アーキテクチャです。

STのコンピュータ・システム事業部 ジェネラル・マネージャである
Loris Valentiは、次の様にコメントしています。「SPEAr1310は、最近発表した
SPEAr1300ファミリの最初のデバイスで、他の製品も近々発表する予定です。
SPEAr1310は、革新的なアーキテクチャと強力な機能セットにより、組み込み
プロセッサ市場における最先端製品で、これまでにないコスト競争力、性能、
および柔軟性の組み合わせを実現しています。」

ギガ・イーサネットMACに加え、DDR2/DDR3の統合メモリ・コントローラとフル・
セットのコネクティビティ周辺機器（USB、SATA、PCIe（PHY内蔵）等）を備えた
SPEAr1310は、通信およびコンピュータ周辺機器から産業オートメーションに
いたる様々な市場セグメントにおける高性能組込み制御アプリケーションを
対象としています。

ハードウェア・アクセラレータおよびI/Oブロックとのキャッシュ・メモリ整合性
により、データ処理能力が向上し、ソフトウェア開発が簡略化されます。
アクセラレータ・コヒーレンス・ポート（ACP）は、デバイスのNoCルーティング
機能と相まって、ハードウェア・アクセラレーションとI/O性能に対する最新の
アプリケーション要求をサポートします。DRAMとL2キャッシュ・メモリにおける
ソフトおよびハード・エラーに対するECC（誤り訂正コード）保護により、MTBF
（平均故障間隔）が大幅に改善され、信頼性が向上します。

SPEAr1310の主な特徴
・ギガ /ファストイーサネット・ポート（外付けGMII/RGMII/MII PHY用）2個
・ファストイーサネット（外付けSMII/RMII PHY用）3個
・PCIe/SATA Gen2リンク（PHY内蔵）3個
・32 bit PCI拡張バス（最大66 MHz）1個
・PHY内蔵USB 2.0ホスト・ポート 2個
・PHY内蔵USB2.0 OTGポート 1個
・CAN 2.0 a/bインタフェース 2個
・256/32タイム・スロット搭載（フレーム毎）TDM/E1 HDLCコントローラ 2個
・外付けRS485 PHY用HDLCコントローラ 2個
・I(2)S、UART、SPI、I(2)Cポート
・タッチスクリーン / オーバーレイ・ウィンドウ機能搭載
　HDディスプレイ・コントローラ
・メモリ・カード・インタフェース
・セキュリティ・ハードウェア・アクセラレータ
・セキュア・ブート機能 / キー・ストレージ機能
・省電力機能

SPEAr1310は、ユーザの評価および試作向けにサンプル出荷中です。
STの組み込みプロセッサSoCであるSPEArファミリの詳細については、
リンク をご覧ください。

また、本プレスリリースは以下のURLでもご覧いただけます。
リンク

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STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
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