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アンテナ接続をシングル・チップで行うことで次世代Bluetoothの設計を小型化

STマイクロエレクトロニクス 2010年05月28日 20時10分
From PR TIMES

集積バランにより基板スペースを約70%縮小し、
設計の簡略化およびRF性能の最大化を実現




モバイルおよびコンスーマ向け半導体の世界的リーダーであるSTマイクロ
エレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、シングル・チップを使用することで、
アンテナのBluetooth受信用ICへの接続を可能にする新しいICを2品種発表しました。
これにより、Bluetooth対応製品の簡略化および小型化が可能になると共に、
容易な製造を実現します。

BAL-2593D5UとBAL2690-D3Uは、アンテナ信号をBluetooth受信用ICに必要な平衡
する信号ペアに変換する集積バラン回路です。従来のディスクリート部品で
構成されたバラン回路を置き換えるこれらの新製品は、基板スペースを最大
70%縮小し、設計と組立の簡略化、低損失な信号チャネルの平衡性の改善などにより、
ワイヤレス性能を向上させます。

IPD(Integrated Passive Device)より構成されている新製品は、STの実績のある
ガラス基板を使用したIPDプロセスで製造され、追加で外部マッチング部品を
必要とする他の集積バラン回路に比べて予測可能なRF性能を発揮します。

BAL-2593D5Uは、スタンドアロン型のBluetooth受信用IC STLC2500DやSTLC2592/3
コンボICとの併用に最適化されています。STLC2592/3は、FMラジオ・チューナを
搭載しており、Bluetooth対応ヘッドセットで直接ラジオを聞くことを可能に
します。また、BAL-2690D3Uは、Bluetooth/FMチューナ・コンボICであるSTLC2690
と併用できるように設計されています。STLC2690も短距離FM発信用ICを内蔵して
おり、カーラジオなどのシステムを通して内部に保存された音楽を再生することが
できます。

STの集積バラン回路の主な機能

BAL-2593D5U
・インピーダンス:50/50+j50Ω
・基板面積:1.16 x 1.26mm、0.7mm以下
・挿入損失:1.2dB
・STLC2592/3、STLC2500Dとの使用に最適

BAL-2690D3U
・インピーダンス:50/30+j25Ω
・基板面積:0.91 x 0.91mm、0.7mm以下
・挿入損失:0.8dB
・STLC2690との使用に最適

現在、BAL-2593D5UおよびBAL2690D3Uは量産中で、フリップチップ・パッケージ
(4ピン)に搭載されます。単価は最小発注数量である5,000個購入時に約0.25ドル
です。大量購入時の単価については、お問い合わせ下さい。

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STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2009年の売上は85.1億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
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STグループ(英語):リンク

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