ファインセラミック市場の調査報告書「2010年版　ファインセラミックス製品の現状と将来性」

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調査対象品目
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【電子部材】
　IC・LSIパッケージ
　LEDパッケージ
　回路基板
　光コネクタフェルール
　ヒートシンク
　放熱シート
　電波吸収体

【電子部品】
　コンデンサ
　フィルタ
　NTCサーミスタ
　PTCサーミスタ
　焦電型赤外線センサ
　ガスセンサ
　圧電発音体
　圧電インクジェットヘッド

【半導体製造装置用部材】
　ヒーター
　静電チャック
　サセプタ
　ルツボ

【燃料電池】
　電解質
　電極材

【自動車部品】
　触媒担体
　DPF
　無膨張性シール保持材
　圧電インジェクタ
　酸素センサ
　ノックセンサ
　スパークプラグ
　グロープラグ

【機械部品】
　メカニカルシール摺動材
　転がり軸受
　すべり軸受
　流体コントロールバルブ
　ノズル
　圧延ロール
　切削工具

【生体材料】
　人工骨
　人工関節
　人工歯根

【建材・住設】
　人工木材
　水栓金具
　浄水器

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調査項目
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1. 製品概要
2. 参入メーカーと取り扱い製品
3. 市場規模推移(数量、金額)
２００７-２００９年、２０１０年(見込み)
２０１１-２０１５年(予測)
4. 各製品別メーカーシェア(２００９年 数量・金額)
5. 各製品における材種、純度、成形法、構成・形状
6. 用途分野と将来性
用途分野別比率
今後の有望分野
7. セラミックと他材料との比較、すみ分け
8. 研究開発動向

[調査レポート]
2010年版 ファインセラミックス製品の現状と将来性
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