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ASM、エピタキシャル新技術PowerFill(TM)による電源デバイスを実現

ALMERE, The Netherlands, Jan 23, 2010 - (JCN Newswire) - ASM International N.V.は本日、エピタキシャルシリコン(Epi Si)・トレンチフィル・プロセスである「PowerFill(TM)」を発表しました。

ALMERE, The Netherlands, Jan 23, 2010 - (JCN Newswire) - ASM International N.V.は本日、エピタキシャルシリコン(Epi Si)・トレンチフィル・プロセスである「PowerFill(TM)」を発表しました。この新プロセスPowerFillは、深いトレンチに対して、ドープしたエピタキシャルシリコンをボイドフリーで充填するもので、競合プロセスと比較して3倍もの速さを誇ります。結果として、製造コストを抑え、電源デバイスの設計に高い自由度が生まれます。

同プロセスを導入する初の顧客であるフェアチャイルドセミコンダクター社は、最先端の自社電源管理デバイスに採用し、韓国の同社ファブにて検証作業を完了させました。ASMのPowerFillプロセスにより、電源管理デバイスと回路に要する面積が縮小し、コストとフォームファクターの削減につながります。

フェアチャイルド社のプロセステクノロジー担当ディレクターであるC.B.ソン(C.B. Son)氏は、次のように述べています。「ディスクリート・パワーMOSFETでは、低オン抵抗、ゲート電荷、高電流能力などが必要とされます。PowerFillとEpsilonツールは素晴らしい成果を上げており、最先端トレンチEpiプロセスの統合に際し、意義ある貢献をしています。プロセスの処理能力が大きく上昇したことで、多大なコスト節約が実現しました。」

他のプロセスで同様のデバイス構造を実現するためには、エピタキシー・リアクターを介して複数のパスを経なければなりません。これに対し、ASMのEpsilonシステムで開発された画期的なトレンチフィル技術では、単一の沈着ステップでボイドフリーのEpiプロセスが実現します。単一のステップであることから、エピタキシャルシリコン・プロセスの処理能力も3倍向上しました。また、ボイドフリーの充填性能、高い均一性、高生産性も失われません。ASMのEpiテクノロジー担当ディレクター、ショーン・トーマス(Shawn Thomas)は次のように述べています。「ASMは、最先端の原材料とエピタキシー・プロセスを大量生産で実現すべく、顧客との協業を重ねています。今回の高速トレンチフィル・プロセスの開発も、その協業にいかに取り組んでいるかを示す新たな事例なのです。」

概要: ASM International N.V.
ASM International N.V.およびその子会社は半導体デバイス生産に使用される機器と素材の設計と製造を行っています。当社は米国、欧州、日本、およびアジアの施設においてウェハ処理(フロントエンド)、および組立てとパッケージング(バックエンド)のための生産ソリューションを提供しています。ASM Internationalの普通株はNASDAQ(取引コード:ASMI)およびユーロネクスト・アムステルダム証券取引所(ASM)にて取引されています。同社の詳細についてはASMIのWebサイト( www.asm.com )をご覧ください。

米国1995年私募証券訴訟改革法に基づくセーフハーバー条項

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