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シーメンスPLMソフトウェア、D-Cubedに含まれる 3Dソフトウェア・ソリューションの最新バージョンを発表

~3D Dimensional Constraint Manager、Assembly Engineering Manager、Collision Detection Manager、Hidden Line Managerの最新バージョンをリリース~

シーメンス産業オートメーション事業部のビジネスユニットであり、
製品ライフサイクル管理(PLM)ソフトウェアや関連サービスにおいて
世界をリードするPLMプロバイダである、シーメンスPLMソフトウェアは
本日、業界をリードするD-Cubed(TM)ソフトウェア・コンポーネントに
含まれる4つのソフトウェアの最新バージョンをリリースしたことを
発表しました。
本日リリースされたのは、3D Dimensional Constraint
Manager(3D DCM)、Assembly Engineering Manager(AEM)、
Collision Detection Manager(CDM)、Hidden Line Manager(HLM)
のそれぞれバージョン40.0で、機能と性能を向上させるための数々の
新機能が搭載されています。

これらの最新バージョンの詳細については、
www.plm.automation.siemens.com/en_us/products/open/d-cubed/lastest_release
をご覧ください。

PLM ComponentsのParasolidとD-Cubedについて
PLM Componentsは、CAD、CAM、CAE、PLMの各アプリケーション・
ソフトウェアの相互運用性を促進してイノベーションの創出を
サポートする各種のソフトウェア・コンポーネントから構成されています。
シーメンスPLMソフトウェアはこれらのソフトウェア・コンポーネントを
開発して自社のアプリケーションに組み込んでいる他、独立系の
ソフトウェア・ベンダーやエンド・ユーザにライセンス販売しています。
PLM Componentsに含まれているParasolid(R)とD-Cubedは、3D部品と
アセンブリのモデリング、編集、相互運用性、2D/3Dパラメトリック・
スケッチング、モーション・シミュレーション、衝突検出、クリアランス測定、
ビジュアライゼーションなどの機能を提供し、機械CAD、CAM、CAE、金型設計、
板金、AEC(Architecture, Engineering, and Construction)、
GIS(Geographical Information System)、構造設計、工場設計、
船舶設計、CMM(Capability Maturity Model)、リバース・エンジニアリング、
製品構成などに使用されています。詳細については、
リンク
をご覧ください。

シーメンスPLMソフトウェアについて
シーメンスPLMソフトウェアは、シーメンス産業オートメーション事業部の
ビジネスユニットで、PLM(製品ライフサイクル管理)ソフトウェアおよび
関連サービスにおいて世界をリードするPLMプロバイダです。これまで
世界5万6,000社のお客さまにサービスを提供し、約600万ライセンスに
およぶソフトウェア販売実績を上げています。米国テキサス州プラノを
本拠地として、数多くの企業と協働して、豊富なアイデアを価値ある製品に
変えるオープンなソリューションを提供しています。
シーメンスPLMソフトウェアの製品やサービスに関する詳細は
www.siemens.com/plmにてご覧いただけます。

シーメンス産業オートメーション事業部について
シーメンスインダストリーセクターに属する
シーメンス産業オートメーション事業部(ドイツ・ニュルンベルク)は、
オートメーション・システム、低圧制御機器、産業用ソフトウェアの
分野で世界をリードしています。製造・加工業界向けの標準製品から、
自動車生産設備や化学工場全体の自動化を含む全産業、全システムに
向けたソリューションまで、その取り扱い品目は多岐にわたっています。
産業オートメーション事業部は業界屈指のソフトウェア・サプライヤとして、
製品の設計、開発、製造、販売、各種保守サービスに至るまで、
製造企業のバリューチェーン全体を最適化します。
シーメンス産業オートメーション事業部は全世界で約42,900人の
従業員を擁し、2008年度の総売上高は87億ユーロ(予備的数値で未監査)
を達成しています。

注意:SiemensおよびSiemensのロゴは、Siemens AGの登録商標です。
ParasolidおよびD-Cubedは、米国およびその他の国における
Siemens Product Lifecycle Management Software Inc.または
その子会社の商標または登録商標です。その他の商標、登録商標、
サービス・マークはそれぞれ各所有者に帰属します。

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

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