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環境保全、資源の節約につながる低プロファイル・モジュールの製造を開始

PCB(プリント基板)面積を縮小することで環境保全・省資源化に貢献

メモリ製品で世界をリードする独立系メモリ・メーカーKingston Technologyは8月26日、環境保全、資源の節約、産業廃棄物の削減のため、低プロファイル・モジュール(VLP※モジュール)の製造を行うことを発表しました。
※VLP:Very Low Profile

環境保全ならびに資源の節約は今や世界中の常識となっており、当社は、より小型のモジュールを開発することによりそれらの実現、およびテクノロジーの最先端を走り続けることを常に意識しています。当社の新しい低プロファイル・モジュールは、従来のモジュールと全く同じ機能を有していることに加え、システムの小型化と低い熱拡散性を実現しています。このモジュールはJEDEC規格に準拠しており、現在市場で利用可能なモジュールに比べて高さが40%程低く、PCB基板面積の大幅な節約が可能になります。

当社は、ValueRAMメモリおよび最終的にはシステム固有メモリにおいても、バッファなしのDDR2 デスクトップメモリ用の新しい低プロファイルDIMMの製造への移行を開始します。ValueRAM DDR2-800やDDR2-667のようなベストセラーのモジュールのいくつかは既に新しいVLP規格を採用しています。VLPは、従来の標準PCBの高さが30.0mmに対して、その高さは18.3mmと低くなっています。同じ機能、同じ電気的特性、同じインタフェースを持った2通りのデザインが用意されています。当社は、産業廃棄物を減らし、より環境に優しい製品を提供することを公約しています。

当社でアジア太平洋地域支DRAMメモリ製品マネージャーを務めるアン・バイ(Ann Bai)は「新しい低プロファイル・モジュールはその先行製品よりはるかに効率的になっています。また、使用材料が少なく、資源の節約にもなるため、環境に優しくなります。PCBの廃棄は環境汚染の原因となります。当社は新しいモジュールを市場に提供することを誇りとしており、この小さな一歩が我々の世界をより良いものにして行くのに役立つことを願っています。」とコメントしています。

このプレスリリースの付帯情報

VLPモジュールと標準モジュールのPCB比較図

(画像をクリックすると拡大画像をご覧いただけます。)

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