W-CDMA用超小型SAWデュープレクサ・SAWフィルタを開発

富士通メディアデバイス株式会社は、ハーメチックシール構造では世界最小となるW-CDMA方式携帯電話用SAWデュープレクサ(BandⅠ、Ⅱ、Ⅳ、Ⅴ、Ⅷに対応)とGSM用SAWフィルタ（GSM850、900、1800、1900に対応）を開発、7月より順次、サンプル提供を開始します。量産開始は2009年度第１四半期を予定しています。これらのデバイスを使用することにより、ワールドワイドに対応する携帯電話の小型・高性能化に貢献します。

当社は、携帯電話用RF部における省スペース化を目的に世界に先駆けてハーメチックシール構造を持つW-CDMA方式のSAWデュープレクサと、同時に搭載されるGSM方式のSAWフィルタを世界最小サイズで開発しました。サイズはSAWデュープレクサで2.0x1.6mm（高さ0.5mm max.）と2.5x2.0mm（高さ0.6mm max.）、SAWフィルタはシングルフィルタ
（GSM850,900）で1.1x0.9mm（高さ0.5mm max.）、デュアルフィルタ(GSM850&900、GSM
1800&1900）は1.5x1.1mm（高さ0.5mm max.）です。

【 本製品の特長 】
１）ハーメチックシール構造で、MSL1（注1）を保ちながら世界最小サイズを実現しました。
　　　SAWデュープレクサ　BandⅠ、Ⅱ、Ⅳ、Ⅷ　2.5x2.0mm（高さ0.6mm max.）
　　　　　　　　　　 　　 BandⅤ　2.0x1.6mm（高さ0.5mm max.）

　　　SAWフィルタ　　　　GSM850,900 1.1x0.9mm（高さ0.5mm max.）
GSM850&900　1.5x1.1mm（高さ0.5mm max.）
　　　　　　　　　　　 GSM1800&1900　1.5x1.1mm（高さ0.5mm max.）　

２）現在主流のトランシーバICのインターフェイスに適応しています。
SAWデュープレクサは、アンテナ・送信端子が50Ωアンバランス、受信端子は100Ω
バランスのインターフェイスです。
SAWフィルタは入力端子が50Ωアンバランス、出力端子は150Ωバランスのインターフェ
イスです。

【 サンプル価格 】

製品サンプル価格出荷時期
SAWフィルタ500円7月7日より順次
SAWデュープレクサ1,000円7月7日より順次


【 販売計画 】
2009年度第１四半期より、デュープレクサは10百万個／月、フィルタは20百万個／月の
規模で量産します。

【 W-CDMA方式の携帯電話市場動向 】
携帯電話の2008年需要台数は13億台に迫ると言われ、内W-CDMA方式の台数は
約2億3千万台と予測されており、そのほとんどにGSM方式が搭載されます。
（台数：Pac Rimリサーチ社調べ）

【 関連Webサイト 】
リンク　　　（富士通メディアデバイス株式会社ホームページ）


【 注釈 】
（注1）MSL：Moisture sensitivity levelの略。半導体パッケージの耐湿・吸湿性の基準で、
1の場合は乾燥処理することなくリフロー実装が可能です。

以 上

≪技術に関するお問い合わせ先≫　　　　　　　　　　　　≪報道関係者お問い合わせ先≫
富士通メディアデバイス株式会社　　　　　　　　　　　　　富士通メディアデバイス株式会社
営業支援統括部　営業支援部（技術支援） 　　　　　　 営業支援統括部　業務支援部（広報担当）
電話：045-471-0065（直通）　　　　　　　　　　　　　　　　 電話：045-471-0067（直通）