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ファインセラミックス製品および市場の調査報告書出版

総合技研株式会社出版の調査レポート「2008年版 ファインセラミックス製品の現状と将来性」は、注目製品と有望製品を中心に、その市場規模、現状の用途・課題について調査・分析し、今後の需要予測を行っています。

【調査対象品目】

□ 電子部材
   IC・LSIパッケージ
   回路基板
   光コネクタフェルール
   ヒートシンク
   放熱シート
   その他

□ 電子部品
   コンデンサ
   フィルタ
   NTCサーミスタ
   PTCサーミスタ
   焦電型赤外線センサ
   ガスセンサ
   圧電発音体
   圧電インクジェットヘッド
   その他

□ 半導体製造装置用部材
   ヒーター
   静電チャック
   サセプタ
   ルツボ
   その他

□ 自動車部品
   触媒担体
   DPF
   無膨張性シール保持材
   圧電インジェクタ
   酸素センサ
   スパークプラグ
   グロープラグ

□ 燃料電池
   電解質
   電極材

□ 機械部品
   メカニカルシール摺動材
   転がり軸受
   すべり軸受
   流体コントロールバルブ
   ノズル
   圧延ロール
   切削工具

□ 生体材料
   人工骨
   人工関節
   人工歯根

□ 建材関連
   人工木材
   電波吸収体

【調査項目】
1) 製品概要
2) 参入メーカーと取り扱い製品
3) 市場規模推移(数量、金額)
2005-2007年、2008年(見込み)
2009-20155年(予測)
4) 各製品別メーカーシェア(2007年 数量・金額)
5) 各製品における材種、純度、成形法、構成・形状
6) 用途分野と将来性
用途分野別比率
今後の有望分野
7) セラミックと他材料との比較、すみ分け
8) 研究開発動向


【詳細資料】
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【調査レポート】
2008年版 ファインセラミックス製品の現状と将来性
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【総合技研株式会社】
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株式会社データリソース
107-0052 東京都港区赤坂4-5-6
Tel:03-3582-2531Fax:03-3582-2861
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Eメール:info@dri.co.jp

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