最先端メモリ・モジュールの今後の主流となる1600MHz HyperX DDR3を発表

次世代の熱狂的メモリ・ユーザー向けDDR3シリーズへの最新の参入製品である、当社の1600MHz DDR3モジュールは、最新のDDR3チップセットと組み合わせた場合に最適な性能を発揮します。当社はComputex 2007で1375MHz DDR3を発表したのに続き、2007年10月に1800MHz及び低レイテンシーの1625MHz DDR3メモリを発表しました。また、DDR3ソリューションでIntel XMP及びNVIDIA SLIの認証も受けており、間もなくノートブック・システム用のHyperX SO-DIMMを発表する予定です。

当社で戦略的事業提携部門マネージャを務めるダラ・サン(Dara Sun)は「市場での価格が高い1600MHzメモリ・モジュールに対する経済的な代替製品が欲しいというニーズを満たすため、この度、わが社はDDR3メモリの長所を利用できる最新のチップセットを用いて低コストな1600MHｚモジュールを発表しました。我々がこの新しいシリーズを発表した目的は、我々の高バンド幅・最高クラス性能のメモリ・テクノロジーを補完する、より主流的性能のDDR3製品をより低価格で提供して欲しいという要求を満たすことにあります。」と語っています。


≪Kingston 1600MHz HyperX DDR3メモリ・モジュールの主な仕様≫
型番　　　　　　　　　　　　　　　　　　メモリ容量と特徴
KHX12800D3/1G　　　　　　　　　1GB 1600MHz (CL9-9-9-27 @ 1.7-1.9v)モジュール
KHX12800D3/2G　　　　　　　　　2GB 1600MHz (CL9-9-9-27 @ 1.7-1.9v)モジュール
KHX12800D3K2/2G　　　　　　　 2GB 1600MHz (CL9-9-9-27 @ 1.7-1.9v) 2個のキット
KHX12800D3K2/4G　　　　　　　 4GB 1600MHz (CL9-9-9-27 @ 1.7-1.9v) 2個のキット