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STマイクロエレクトロニクスがブライオンのTachyon OPC+ を45nmの先端半導体の生産に導入

ASMLの子会社のブライオンテクノロジーズ インコーポレイテッド(以下、「ブライオン」)は、STマイクロエレクトロニクス(以下、「ST」)がブライオンのTachyon(TM) OPC+(光近接補正ツール)を55nmおよび45nmデバイスの生産に使用していると発表しました。これは、先に行われたOPCの共同開発プログラムが成功裏に終了したことを受けたものです。

ASMLの子会社のブライオンテクノロジーズ インコーポレイテッド(以下、「ブライオン」)は、STマイクロエレクトロニクス(以下、「ST」)がブライオンのTachyon(TM) OPC+(光近接補正ツール)を55nmおよび45nmデバイスの生産に使用していると発表しました。これは、先に行われたOPCの共同開発プログラムが成功裏に終了したことを受けたものです。

STは、すでに採用済のTachyon LMC(Lithography Manufacturing Check-リソグラフィー製造工程検証装置)とTachyon OPC+を併用することにより、統合された計算機ソリューションを活用できるようになります。Tachyon LMCは、モデルベースで、フルチップを対象とし、プロセスウインドウを考慮したリソグラフィー検証ソリューションで、90nm、65nm、45nmノードの生産に対応します。

ST(仏クロール)のシリコン技術開発ディレクターのジョエル・ハートマンは次のように述べています。「Tachyonの予測可能な処理時間、高い信頼性及び歩留まり向上のための検査機能が、弊社の最先端OPCフロープロセスに好影響を与えています。ブライオンは最適なコスト・オブ・オーナーシップと他にひけを取らない技術ソリューションを提供する事で明確な経済的有益性を持っています。STは引き続き、非常に実りのあるこのコラボレーションの推進を望んでいます」。

ブライオンのゼネラルマネージャーであるジム・クーンメンは「当社は、包括的なリソグラフィーソリューションを提供してSTの現在及び将来の半導体デバイス開発を引き続きサポートしていきます。STのリソグラフィーの生産効率の最適化に協力できることを大変光栄に思います」と述べています。

STは、ASMLおよびブライオンと、45nm、32nmのOPC及びリソグラフィーソリューションの共同開発を密接に進めています。ブライオンの製品を使用することにより、STは32nmの開発と45nmの生産のためのスキャナ固有のデータにアクセスし活用できるようになります。

* 本リリースは3月27日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。

STマイクロエレクトロニクスについて

STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに半導体ソリューションを開発・提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、他社の追随を許さない高度なシリコン技術とシステムノウハウ、製造能力、幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォリオ、戦略的パートナーシップなどの組合せにより、SoC(システム-オン-チップ)技術に関し世界的リーダーとしての地位を確立しています。またSTの半導体製品は、集約化していく市場において重要な役割を果たしています。STは、ニューヨーク証券取引所(NYSE:STM)、ユーロネクスト・パリ証券取引所とミラノ証券取引所に上場されています。2007年の売上は100億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのホームページ(ST日本法人: リンク 、STグループ: リンク )をご覧ください。

ブライオンテクノロジーズについて

ブライオンテクノロジーズはASMLの子会社であり、集積回路用の計算機リソグラフィーの分野における業界リーダーです。ブライオンのTachyonプラットフォーム、OPC、及びOPC検証システムは、半導体の製造のためにチップ設計、ホトマスク製造、ウェハー露光での諸問題の解決を可能とする性能をもっています。ブライオンの本社はカリフォルニア州サンタクララにあります。詳しい情報は www.brion.com または www.ASML.com をご覧ください。

本件に関するお問合せ先:

ブライオンテクノロジーズ株式会社
代表取締役社長 菊池 憲明
TEL:03-5298-1561
e-mail:noriaki.kikuchi@brion.com

コピーライト:2008 ブライオンテクノロジーズ
本記事総ての著作権はブライオンテクノロジーズに属します。また「Brion Technology」のロゴおよび「Tachyon」はブライオンテクノロジーズの登録商標です。

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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

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