短距離無線通信向け半導体

米国調査会社ABIリサーチの調査レポート「短距離無線通信向け半導体:無線端末向け非接触技術のシリコンソリューション」は、短距離無線通信の需要の高まりと、セルラーや無線端末市場でこの新技術を促進しているICについて記載している。NFCチップセットとモデムについて詳しく調査し、不可欠な製品機能などの競合するアーキテクチャを説明し、重要な市場の制約要因について分析している。また、NFCチップセットのターゲットになっている無線端末デバイスを特定し、モバイル商取引、銀行取引、セキュリティインフラといった現存の非接触支払いの分類体系を説明し、短期および長期的な市場の関連性を調査している。主要なベンダのプロファイルを記載し、詳細な市場予測ではポジティブおよびネガティブな市場動向を数値で示している。


◆調査レポート
短距離無線通信向け半導体:無線端末向け非接触技術のシリコンソリューション
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