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成長目前の新たなチップインターコネクション

米国の調査会社インスタット社は相互接続の新しい規格は今後半導体およびシステムに統合され、これらの技術を採用した製品の出荷は今後数年間で大きく伸びると予測している。例えばRapidIOは家庭内接続用のDSPで成功している。またPCI Expressは現在あらゆるコンピューティング・アプリケーションの分野で基盤レベルでの周辺機器の相互接続を可能にする新たな規格となっている。

HyperTransport、PCI Express、RapidIOなど新たなChip-to-Chipインターコネクションは半導体およびシステムに統合され、これらの技術を採用した製品の出荷は今後数年間で大きく伸びるだろう、とインスタット社は報告している。インスタット社アナリストChris Kissel氏によると、「それぞれのインターコネクション技術が適切なアプリケーションによって成功している。例えばRapidIOは家庭内接続用のDSPで成功しており、HyperTransportはフロントサイド・バスや全てのAMDプロセッサー用のプロセッサー-to-プロセッサー・インターフェースとなり、PCI Expressは現在あらゆるコンピューティング・アプリケーションの分野で基盤レベルのペリフェラル・インターコネクション向けの新たな標準となっている」とのことである。

この調査レポートは、以下のポイントにも注目している。

- PCI Expressは3つのインターコネクション技術のうちで最も成長が期待されており、出荷台数で見ると2004年度の870万システムから2009年には2億8300万システムに成長する。

- コンシューマ向けアプリケーション分野での採用が減少しているにも拘らず、HyperTransportはコンピューティング及びルーティング・アプリケーション分野での成功によって活気づいて、年間平均成長率28%になるとインスタット社は予測している。
RapidIOは3つのI/O技術の中では最も低い利用率であるが、通信分野では従来の位置を守っている。

- 3つのインターコネクション技術は、それぞれ高速化や広帯域化に対してロードマップを持っている反面、現在の回路基盤技術によるジッタという課題にも直面している。これらの克服すべき課題は、実際のところ光インターフェースへの移行を余儀なくさせている。

インスタット社の調査レポート「ますます高速化するI/O:Chip-to-Chipインターコネクト (I/O, I/O, How Much Faster Can We Go: Chip-to-Chip Interconnects)」は、3つの新しいインターコネクト技術であるHyperTransport、PCI Express、RapidIOを調査している。各インターコネクション技術の発展の流れ、技術的課題、標準化のロードマップ、特定のアプリケーション市場での各技術の予測などを提供している。


◆調査レポート
ますます高速化するI/O:Chip-to-Chipインターコネクト
I/O, I/O, How Much Faster Can We Go: Chip-to-Chip Interconnects
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◆インスタットについて
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