「iPad」の「A4」チップは3層構造--iFixItとChipworksが詳細写真を公開

　Apple製品がリリースされるたびに、オンラインソースの多くは競い合うように新デバイスを分解し、詳細を掲載する。彼らは物理的な耐久性をテスト（初代「iPhone」をミキサーに入れた猛者もいた）するだけでなく、公表されている仕様に即しているかどうかを確かめるために、デバイスのベンチマークも行う。しかし、「iPad」では、一部の人々は一歩先に進み、カスタム「A4」チップを完全に分解した。

　修理サイトのiFixItは、半導体分析企業Chipworksと連携し、A4チップを分解して高性能な光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡で観察したり、X線を当てて内部を覗いたりすることで、同チップの非常に詳細な写真を撮影、公開した。

　詳細の一部を以下に紹介する。

• A4は2層のRAM（サムスン電子の「K4X1G323PE」）と1層のマイクロプロセッサからなる3層構造である。
• このPackage-on-Package（PoP）構造のおかげで、Appleは同社が望むあらゆるメーカーからRAMを調達できる柔軟性を手に入れた。サムスン以外のRAMも利用可能となっている。
• サムスンの1GビットのモバイルDDR SDRAMが2基搭載されている。それぞれのダイの部品番号は「K4X1G323PE」だ。
• この部品番号を解読することで、2Gビットのメモリが内蔵されていることがわかる。つまりダイあたり128Mバイト、合計256Mバイトのメモリを搭載している。
• 革新的な要素はほとんどない。実際のところ、A4はAppleがiPhoneで使用しているサムスンのプロセッサと非常によく似ている。ハードウェアとソフトウェアの両方から判断すると、A4がシングルコアプロセッサであることは明白だ。従って、A4はうわさされているマルチコアの「ARM Cortex-A9」ではなく、「ARM Cortex-A8」であると考えられる。

　分解作業では、A4チップの詳細を観察しただけでなく、タッチスクリーンやオーディオ、I/O、電源管理ユニットに採用されているBroadcomとTexas Instrumentsのコントローラなど、iPadのほかのコンポーネントも確認している。

　回路基板および半導体の拡大写真を確認したい場合は、この完全分解記事にアクセスしてほしい。

　iFixItによるiPad分解を閲覧したい場合は、この記事にアクセスしてほしい。